頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動駕駛等技術(shù)，最快 2027 年落地 發(fā)表于：2024/1/8 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 發(fā)表于：2024/1/8 美國將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 美國將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：2024/1/8 2024年或?qū)⒊蔀榕_積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_積電“擴(kuò)廠年”，臺積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：2024/1/8 消息稱：華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：2024/1/8 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī)，臺積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：2024/1/8 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：2024/1/8 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” CES倒計(jì)時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” 發(fā)表于：2024/1/8 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計(jì)劃擴(kuò)展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構(gòu)創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設(shè)計(jì)，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家們也推出了一款先進(jìn)基于 RISC-V 架構(gòu)的 256 核多芯片，并計(jì)劃將該設(shè)計(jì)擴(kuò)展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計(jì)算設(shè)備。 據(jù) The Next Platform 報(bào)道，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家在《基礎(chǔ)研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進(jìn)的 256 核多芯片計(jì)算復(fù)合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：2024/1/5 世界上第一個石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：2024/1/5 ?…251252253254255256257258259260…?
