頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 發(fā)表于：2024/1/5 有機半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu)，新分子性能更優(yōu) 有機半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu) 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：2024/1/5 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機緣 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當(dāng)中一直提到和強調(diào)的一個觀點：因為有新鴻蒙的架構(gòu)存在，才可以使得華為的國產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個世代的芯片制程，同臺競技。 發(fā)表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應(yīng)用 發(fā)表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11個電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關(guān)注芯片以及半導(dǎo)體本身，更要關(guān)注下游電子應(yīng)用，畢竟芯片是為電子應(yīng)用而服務(wù)。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關(guān)注的11個工程里程碑“，列舉了未來一年值得關(guān)注的科技技術(shù)。那么有哪些電子應(yīng)用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應(yīng)用將會爆發(fā)？ 發(fā)表于：2024/1/4 我國自研 AG60E 電動飛機首飛 我國自研 AG60E 電動飛機首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：2024/1/4 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 發(fā)表于：2024/1/4 英特爾和臺積電的工藝競賽：18A與N2 在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，英特爾和臺積電正展開一場激動人心的工藝之爭，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來了一場技術(shù)與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來幾年擊敗臺積電。在接受采訪時，強調(diào)了 18A 工藝（1.8 納米）與臺積電的 N2（2 納米）節(jié)點。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級節(jié)點將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時鐘的背面功率傳輸技術(shù)。 ● 當(dāng)然臺積電相信其 N3P（3 納米級）技術(shù)將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級）將在所有方面超越之。 發(fā)表于：2024/1/4 【盤點】2023年半導(dǎo)行業(yè)有哪些收購案? 近幾年來，受地緣政治、疫情、電子消費市場低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒有回暖。下行的市場周期一向是企業(yè)并購的高發(fā)期。小的企業(yè)因為難以經(jīng)營尋求被購，大的企業(yè)趁機通過收購來進一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：2024/1/3 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 發(fā)表于：2024/1/3 ?…252253254255256257258259260261…?
