頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 強震導(dǎo)致日本多家半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)檢修，初步判斷影響可控 集邦咨詢近日發(fā)布報告，稱本次日本強震導(dǎo)致當?shù)囟嗉野雽?dǎo)體工廠停產(chǎn)，不過初步排查結(jié)果顯示機臺并未受到嚴重災(zāi)損，研判影響可控。 發(fā)表于：2024/1/3 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 發(fā)表于：2024/1/3 歐盟宣布：明年起所有電子設(shè)備全部采用USB-C 12月31日消息，“漫長的等待終于結(jié)束了?！比涨皻W盟委員會正式宣布，從2024年起，USB-C將成為歐盟電子設(shè)備的通用標準。 “這意味著更好的充電技術(shù)、減少電子垃圾以及更輕松地尋找所需的充電器! ”歐盟委員會說。 據(jù)了解，USB-C將作為歐盟通用接口，允許消費者使用任何USB-C充電器為任何品牌設(shè)備充電。 歐盟的這一要求將適用于所有手持手機、平板電腦、數(shù)碼相機、耳機、便攜式揚聲器、手持式電子游戲機、電子閱讀器、耳塞、鍵盤、鼠標和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。 到2026年，這一要求也將適用于筆記本電腦。 統(tǒng)一USB-C接口的過程并不簡單。據(jù)報道，2009年市面上最多曾出現(xiàn)過30多種充電接口，魚龍混雜。當時，在歐盟委員會的督促下，包括蘋果在內(nèi)的14家手機制造商對此進行了調(diào)整，逐漸縮減到USB-C、Lightning閃電接口和Micro-USB。 發(fā)表于：2024/1/3 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 作為傳統(tǒng)原子鐘技術(shù)的延伸，芯片級原子鐘以其小型化優(yōu)勢和高精度時間計量特性現(xiàn)在關(guān)注度很高。原子鐘向來都是精密時間計量的代表，但在芯片級原子鐘出現(xiàn)前，這一技術(shù)的應(yīng)用都僅限于高端航空、軍事領(lǐng)域。芯片級原子鐘的普及，將大大拓展在普通電子類消費上的應(yīng)用。 發(fā)表于：2024/1/3 國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 隨著摩爾定律的放緩，人們開始將視線轉(zhuǎn)移到其他方式。自2021年開始，越來越多的人將視線投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴達摩院發(fā)布2022十大科技趨勢之一是硅光芯片；同年，英特爾研究院宣布成立集成光電研究中心。 硅光技術(shù)成為了眾人期待的能夠延續(xù)摩爾定律的技術(shù)之一。作為一種新型技術(shù)，硅光芯片的發(fā)展已經(jīng)跨過了萌芽期，目前我國硅光芯片進展如何？ 01 發(fā)表于：2024/1/3 美軍：中美衛(wèi)星對比，差距正在拉大 中美衛(wèi)星對比，美軍：差距正在拉大，美星鏈已點錯科技樹 發(fā)表于：2024/1/2 技術(shù)制高點，華為Mate60系列衛(wèi)星通信再次捅破天 眾所周知，智能手機之間的通訊需要基站，但面對廣袤的國土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有條件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的無地面網(wǎng)絡(luò)信號區(qū)域。與此同時，一些戶外運動愛好者、野外探險愛好者，以及礦產(chǎn)勘察、自然保護等特殊工作人群，又需要經(jīng)常出入這些偏遠地區(qū)工作或者探險，這就需要用到具備衛(wèi)星通信能力的設(shè)備。 發(fā)表于：2024/1/2 美國芯片巨頭們展開新競賽 為爭奪2.8萬億數(shù)據(jù)中心 AI 算力市場，美國芯片巨頭們展開新競賽｜硅基世界 發(fā)表于：2024/1/2 追趕汽車智能化風(fēng)口，日系品牌抱團“造芯” 日前外媒報道稱，以全球汽車制造商豐田為首，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)宣布結(jié)成——汽車先進 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡稱ASRA），將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。 根據(jù)鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設(shè)立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、斯巴魯?shù)任寮移囍圃焐蹋上缕囅到y(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導(dǎo)體企業(yè)。 日系品牌抱團“造芯” 發(fā)表于：2024/1/2 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增長，從數(shù)萬級到今天的數(shù)百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現(xiàn)更大規(guī)模集成電路的主要途徑，我們的關(guān)注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經(jīng)難以為繼，多芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)了，給了我們另一種提升晶體管數(shù)量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于：2024/1/2 ?…253254255256257258259260261262…?
