頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 紫金山實驗室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡空間內(nèi)生安全學術大會暨第七屆“強網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發(fā)表于：11/25/2024 IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷 匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資 發(fā)表于：11/25/2024 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發(fā)表于：11/25/2024 強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術 強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證，具備優(yōu)異的導通和切換特性，在車用領域中是電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動與控制應用的理想選擇。此外，可承受結溫高達175°C，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供最佳的設計彈性。 發(fā)表于：11/22/2024 英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號中各個字母所代表的含義。 發(fā)表于：11/22/2024 2024年Q3全球AI個人音頻設備出貨量達到1.26億部 11月20日 根據(jù)Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個人音頻市場出現(xiàn)了顯著反彈，總出貨量達到1.26億部，同比增長15%。這標志著連續(xù)第三個季度的增長，從2023年面臨的挑戰(zhàn)中持續(xù)復蘇。增長基礎廣泛，每個主要分區(qū)域都有所增長。所有主要產(chǎn)品類別均實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設備和中型供應商為這一積極勢頭做出了重大貢獻。 發(fā)表于：11/22/2024 美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權 11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權認購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。 交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預計交易將在 2024 年第四季度完成。 發(fā)表于：11/22/2024 濾波器龍頭大富科技內(nèi)訌升級 濾波器龍頭企業(yè)大富科技“內(nèi)訌”：控股股東欲罷免“失聯(lián)”創(chuàng)始人孫尚傳，對方回應稱沒失聯(lián)正常履職 發(fā)表于：11/22/2024 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標。 此外，F(xiàn)AA 還批準 SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發(fā)表于：11/22/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 ?…84858687888990919293…?
