頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 IDC預測2025年中國生成式AI軟件市場規(guī)模將達到35.4億美元 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）新日發(fā)布了其最新技術評估報告《中國生成式AI應用開發(fā)平臺市場：企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》，深入探討了企業(yè)在擴展生成式AI應用時對統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的需求。報告強調，統(tǒng)一平臺對于實現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應用的集中管理至關重要，能夠為各級管理層、員工及技術部門提供支持。IDC預測，隨著大模型基礎能力的提升和應用形式的創(chuàng)新，中國的生成式AI軟件市場規(guī)模將顯著增長，預計到2025年將達到35.4億美元。 發(fā)表于：11/26/2024 SEMI預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31% 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關鍵行業(yè)指標兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領域的復蘇速度較慢。預計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預計2024年第四季度將再增長10%。總體而言，預計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內存芯片的強勁需求。 發(fā)表于：11/26/2024 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 發(fā)表于：11/26/2024 工信部批準6項量子密鑰分發(fā)領域行業(yè)標準 11月25日消息（南山）日前，工信部官網發(fā)布公告，批準了761項行業(yè)標準。其中，化工行業(yè)73項、石化行業(yè)2項、黑色冶金行業(yè)118項、有色金屬行業(yè)137項、黃金行業(yè)1項、建材行業(yè)54項、稀土行業(yè)1項、機械行業(yè)133項、汽車行業(yè)25項、船舶行業(yè)3項、輕工行業(yè)50項、紡織行業(yè)10項、包裝行業(yè)1項、電子行業(yè)11項、通信行業(yè)142項。 發(fā)表于：11/26/2024 AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論 11月25日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道稱，近日業(yè)內傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領域，相關產品將采用臺積電3nm制程生產，有利于助攻臺積電3nm產能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。 對于相關傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務細節(jié)。 根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。 發(fā)表于：11/25/2024 AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁 中國芯片產業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁 發(fā)表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。 發(fā)表于：11/25/2024 紫金山實驗室發(fā)布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發(fā)表于：11/25/2024 IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷 匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資 發(fā)表于：11/25/2024 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發(fā)表于：11/25/2024 ?…82838485868788899091…?
