頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國半導體協會：2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元 中國半導體協會：2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元 發(fā)表于：11/19/2024 英特爾Arrow Lake-U型號規(guī)劃曝光 11 月 18 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間今日公布了面向超輕薄終端設備的英特爾 Arrow Lake-U 系列處理器的型號規(guī)劃： 發(fā)表于：11/18/2024 Intel確認將出3D V-Cache大緩存CPU Intel確認會出3D V-Cache大緩存CPU！遺憾的是：你可能用不上… 發(fā)表于：11/17/2024 我國展示全球首臺自研重力測量無人機系統 11月14日消息，第十五屆中國國際航空航天博覽會（簡稱中國航展）日前在珠海舉辦，這是世界知名的五大專業(yè)國際航空航天展覽。據央視新聞報道，在本屆航展上，全球首臺低空重力測量系統首次公開亮相。從外觀來看，這臺八旋翼無人機看起來與平常見到的無人機沒什么太多的不同，但由于它攜帶了我國自主研制的最新重力測量系統，可以完成其他無人機無法完成的任務。據介紹，無人機集成了高精度重力傳感器，當重力發(fā)生變化的時候，重力傳感器能夠通過高精度的電流檢測反映出地球重力場變化。 發(fā)表于：11/15/2024 AMD數據中心收入首超Intel 歷史性突破！AMD數據中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒 發(fā)表于：11/15/2024 高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM 11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現已出樣，2025 年上半年上市。 發(fā)表于：11/15/2024 中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破 11 月 15 日消息，西南交通大學昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準環(huán)向對稱磁場位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。 發(fā)表于：11/15/2024 英偉達明年將推Jetson Thor 算機 11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業(yè)中占據一席之地。 注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應用設計，而 Thor 型號專注于機器人技術。 英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術供應商。 公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務“數十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。 發(fā)表于：11/15/2024 OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調 11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預測，簡單地通過增加模型參數、訓練數據和算力來提升模型性能的方法已經逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。 發(fā)表于：11/15/2024 基于先進工藝技術的機電控制SiP電路的設計與測試 機電控制系統包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統級封裝（System in Package）技術作為一種先進封裝手段能夠將多款不同類型的芯片集成于更小的空間中?；谙到y級封裝技術，并結合TSV與FanOUT技術設計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機電控制系統，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設計了相應的測試系統，且對內部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結果表明，該電路滿足設計要求，在機電控制領域具有一定的應用前景。 發(fā)表于：11/14/2024 ?…86878889909192939495…?
