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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計，未來配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商。目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

發(fā)表于：11/21/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專家，共同探討智能制造時代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024

2024年Q3客戶端CPU出貨量環(huán)比增長12%

市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research報告顯示，2024年第三季度全球CPU市場呈現(xiàn)積極增長態(tài)勢，客戶端CPU市場同比增長7.8%，服務(wù)器CPU出貨量同比增長2%。報告指出，PC CPU市場整體環(huán)比增長12%，同比增長7.8%，表現(xiàn)亮眼。服務(wù)器CPU出貨量比上一季度增長10.5%，比去年同期增長2%，AMD市場份額下降至24.1%。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶端平臺）則環(huán)比增長7%，同比增長6%。

發(fā)表于：11/21/2024

我國天河新一代超算再奪世界圖計算領(lǐng)域桂冠

11 月 21 日消息，據(jù)國家超級計算天津中心官方消息，由國防科技大學(xué)研制，部署在國家超級計算天津中心的“天河”新一代超級計算機系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國際 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績。

發(fā)表于：11/21/2024

全球最強超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級計算”大會上，Top500組織公布了全球最強超算Top500榜單。其中，位于美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級計算機。這也是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。

發(fā)表于：11/21/2024

美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼

美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼

發(fā)表于：11/21/2024

中國移動領(lǐng)銜發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)DPU 芯片“智算琢光”

11 月 19 日消息，2024 世界互聯(lián)網(wǎng)大會“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會今日在浙江烏鎮(zhèn)舉行。中國移動宣布，攜手華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。

發(fā)表于：11/19/2024

我國首個國家汽車芯片質(zhì)檢中心落戶上海

11 月 19 日消息，IT之家從上海市場監(jiān)管局官方微信公眾號獲悉，近日，國家市場監(jiān)督管理總局正式批準上海機動車檢測認證技術(shù)研究中心有限公司籌建國家汽車芯片質(zhì)量檢驗檢測中心，標志著汽車芯片產(chǎn)品領(lǐng)域首個國家級檢測中心落戶上海。

發(fā)表于：11/19/2024