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日立開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)

3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)，可通過機(jī)器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項(xiàng)技術(shù)已在二月末的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會議上展出。隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進(jìn)一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運(yùn)而生的。

發(fā)表于：3/6/2025

國防科大在光學(xué)計(jì)算成像領(lǐng)域取得重要突破

3 月 6 日消息，據(jù)“國防科大”官方消息，近日，國防科技大學(xué)理學(xué)院某團(tuán)隊(duì)在光學(xué)計(jì)算成像研究領(lǐng)域取得重要突破，研究者成功研發(fā)出一種名為“中繼投影顯微望遠(yuǎn)術(shù)”（rPMT）的新型光學(xué)成像方法，該成果有望解決長期以來限制光學(xué)成像技術(shù)發(fā)展的瓶頸問題。研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國際頂級期刊《光：科學(xué)與應(yīng)用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發(fā)表論文。

發(fā)表于：3/6/2025

ASML發(fā)布“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告

3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。

發(fā)表于：3/6/2025

特朗普呼吁廢除《芯片法案》取消撥款以減少赤字

①美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認(rèn)為該法案是一項(xiàng)糟糕的協(xié)議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項(xiàng)目，并解雇了負(fù)責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。

發(fā)表于：3/5/2025

馬來西亞同Arm達(dá)成10年2.5億美元技術(shù)授權(quán)協(xié)議

3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報(bào)道，馬來西亞經(jīng)濟(jì)部長拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國同 Arm 達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值 2.5 億美元（當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國培訓(xùn) 1 萬名工程師。

發(fā)表于：3/5/2025

傳我國將鼓勵全國范圍內(nèi)使用RISC-V芯片

發(fā)表于：3/5/2025

三星組建TF小組提升SF2工藝良率

3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過技術(shù)突破恢復(fù)其市場競爭力。

發(fā)表于：3/5/2025

我國芯片研究論文以絕對優(yōu)勢處于領(lǐng)先地位

3 月 4 日消息，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發(fā)布了約 47.5 萬篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標(biāo)題或摘要的文章統(tǒng)計(jì)，未涵蓋無英文摘要的非公開研究。整體來看，芯片研究論文在這五年間增長了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語言模型（LLM）等熱門研究領(lǐng)域，但芯片設(shè)計(jì)與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長態(tài)勢。通過對高被引文章的分析，可以發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設(shè)計(jì)與制造文章中，許多研究聚焦于半導(dǎo)體應(yīng)用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過渡金屬及其化合物也是熱門研究對象，包括鐵磁性過渡金屬和過渡金屬二硫化物等。

發(fā)表于：3/5/2025

提高效率：ADI電池管理解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)更安全、

　　隨著自動化倉庫和制造設(shè)施的迅速發(fā)展，謹(jǐn)慎控制過程中的每個組件至關(guān)重要。即使是短暫的停機(jī)也會造成嚴(yán)重影響。自主移動機(jī)器人和自動導(dǎo)引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，需要實(shí)施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。另一個重點(diǎn)是有效監(jiān)控電池，以便優(yōu)化電池性能并延長電池的整體壽命，從而最大限度減少不必要的浪費(fèi)，保護(hù)寶貴的資源。本文將簡要介紹一些用于提高電池效率的重要指標(biāo)，以及為這些應(yīng)用選擇電池管理系統(tǒng)時需要考慮的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：3/4/2025

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：3/4/2025

臺積電對美投資增至1650億美元

美國當(dāng)?shù)貢r間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025

2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場預(yù)計(jì)將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價(jià)值1萬億美元的半導(dǎo)體器件市場當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對化合物技術(shù)越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025

臺積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬片

3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬片，低于原先市場預(yù)期的7萬片之上，同時英偉達(dá)下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進(jìn)行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會，邀請全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實(shí)踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場景，發(fā)布83個全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)。同時，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務(wù)、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進(jìn)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025