日立開(kāi)發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)
發(fā)表于:3/6/2025
臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元
發(fā)表于:3/4/2025
2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元
發(fā)表于:3/4/2025
2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元
發(fā)表于:3/4/2025
臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片
發(fā)表于:3/4/2025