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英飛凌德國(guó)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn)

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會(huì)根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國(guó)德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后，近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱(chēng)韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱(chēng)，韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Hanmi”）已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025

ASML開(kāi)始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡(jiǎn)報(bào)中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報(bào)導(dǎo)指出，這個(gè)Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開(kāi)，當(dāng)時(shí)公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而，在最近的簡(jiǎn)報(bào)中，與會(huì)者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025

三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的報(bào)道中表示，兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。

發(fā)表于：5/9/2025

消息稱(chēng)英特爾同英偉達(dá)和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進(jìn)行談判。

發(fā)表于：5/9/2025

英特爾展望未來(lái)異構(gòu)集成：多節(jié)點(diǎn)多工藝打造強(qiáng)大芯片復(fù)合體

5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會(huì) (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對(duì)大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

發(fā)表于：5/9/2025

舒瑞普中國(guó)卓越中心暨蘇州新工廠開(kāi)業(yè)典禮圓滿(mǎn)落成

2025年4月29日，全球領(lǐng)先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國(guó)卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行了盛大的開(kāi)業(yè)慶典。慶典現(xiàn)場(chǎng)，來(lái)自暖通空調(diào)、制冷、數(shù)據(jù)中心及各類(lèi)工業(yè)應(yīng)用的近百名客戶(hù)與經(jīng)銷(xiāo)商齊聚一堂，共同見(jiàn)證舒瑞普在中國(guó)續(xù)寫(xiě)輝煌新篇的里程碑時(shí)刻，并在儀式落成后進(jìn)行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經(jīng)理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團(tuán)（Dover Corporation）代表一行也親臨活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示祝賀。

發(fā)表于：5/9/2025

關(guān)稅政策壓迫 “不確定性”成半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)主題

不確定性——這是全球幾大半導(dǎo)體公司近來(lái)發(fā)布的財(cái)報(bào)季主題。據(jù)了解，由于美國(guó)關(guān)稅政策的變化和對(duì)中國(guó)的出口限制，這些公司對(duì)其產(chǎn)品的需求尚不明確。 CNBC認(rèn)為，關(guān)稅導(dǎo)致的相關(guān)變化已經(jīng)引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對(duì)其業(yè)務(wù)產(chǎn)生了明顯的影響。

發(fā)表于：5/8/2025

英國(guó)部署全球第二臺(tái)200kV電子束光刻設(shè)備

近日，英國(guó)南安普敦大學(xué)宣布，成功開(kāi)設(shè)了日本以外首個(gè)分辨率達(dá) 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導(dǎo)體芯片。這也是全球第二個(gè)，歐洲首個(gè)此類(lèi)電子束光刻中心。據(jù)介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫(xiě)電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺(tái)200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺(tái)在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實(shí)現(xiàn)低于5納米級(jí)精細(xì)結(jié)構(gòu)的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實(shí)現(xiàn)，且側(cè)壁幾乎垂直，可用于開(kāi)發(fā)電子和光子學(xué)領(lǐng)域研究芯片中的新結(jié)構(gòu)。JEOL的第二代EBL 設(shè)備——100kV JEOL JBX-A9 將計(jì)劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。

發(fā)表于：5/8/2025

三星遭印度追繳5.2億美元稅款

5月7日消息，三星電子近日對(duì)印度稅務(wù)部門(mén)追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買(mǎi)的海關(guān)、消費(fèi)稅及服務(wù)稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強(qiáng)調(diào)稅務(wù)部門(mén)的決定過(guò)于倉(cāng)促，且在相關(guān)程序中未獲得公平的聽(tīng)證機(jī)會(huì)。據(jù)悉，今年1月，印度稅務(wù)部門(mén)要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國(guó)和越南進(jìn)口的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以不當(dāng)分類(lèi)的方式銷(xiāo)售給印度電信巨頭信誠(chéng)工業(yè)集團(tuán)(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關(guān)稅。

發(fā)表于：5/8/2025

SEMI建議歐盟對(duì)半導(dǎo)體補(bǔ)貼提高4倍至200億歐元

據(jù)路透社5月6日?qǐng)?bào)道，歐洲議員及半導(dǎo)體業(yè)團(tuán)體正加緊推動(dòng)“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后部分。對(duì)此，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）建議歐盟應(yīng)將芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立預(yù)算補(bǔ)貼額提高4倍至200億歐元。

發(fā)表于：5/7/2025

緯創(chuàng)宣布7.25億美元加碼美國(guó)制造

5月6日，中國(guó)臺(tái)灣電子代工大廠緯創(chuàng)召開(kāi)董事會(huì)，公布一季度財(cái)報(bào)，并通過(guò)了10項(xiàng)議案，其中有六項(xiàng)為擴(kuò)大美國(guó)與墨西哥的投資，總金額突破7.6億美元，其中在美國(guó)的投資額將突破7.25億美元。

發(fā)表于：5/7/2025

三星已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

5月6日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子已在2025年2月份左右開(kāi)始全面量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E 高帶寬內(nèi)存，但至今仍未通過(guò)GPU大廠英偉達(dá)的認(rèn)證，無(wú)法向英偉達(dá)供貨。所以，三星量產(chǎn)12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：5/7/2025

印度“造芯”計(jì)劃再遭重創(chuàng) 又有兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目被放棄

5月6日消息，印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇重創(chuàng)，近日又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。據(jù) The register報(bào)道，印度軟件公司 Zoho已經(jīng)放棄了投資 7 億美元在卡納塔克邦建造一座化合物半導(dǎo)體晶圓廠的計(jì)劃。 Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One 聞名，該套件以親民價(jià)格提供CRM、HR、人資、行銷(xiāo)、財(cái)務(wù)與電商等工具。2024年5月，Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。

發(fā)表于：5/7/2025

原理圖與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1.軟件環(huán)境嘉立創(chuàng) EDA 專(zhuān)業(yè)版（或者網(wǎng)頁(yè)端）。

發(fā)表于：5/7/2025