EDA與制造相關文章 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高 日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長，增幅連續(xù)14個月達2位數（10%以上），連續(xù)7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。 發(fā)表于：6/26/2025 英特爾宣布關閉汽車業(yè)務 6月25日消息，據外媒Oregon Live報道，芯片巨頭英特爾將關閉其汽車芯片業(yè)務，并解雇該業(yè)務相關的大部分員工。這是英特爾計劃對其晶圓制造部門啟動裁員之后，又一業(yè)務部門將受到裁員影響。另據CRN報道，英特爾還計劃對位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業(yè)務及裁員計劃的一部。 發(fā)表于：6/26/2025 消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。 參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。 發(fā)表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發(fā)表于：6/26/2025 國內高性能硅光電倍增器產品實現(xiàn)關鍵自主化 6 月 25 日消息，中廣核核技術發(fā)展有限公司（中廣核技）今日官宣，我國高性能硅光電倍增器（SiPM）國產化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司（簡稱“中京光電”）打造的 SiPM 封裝產線成功通線，并提前達成器件良率超 90% 的目標，標志著國內高性能 SiPM 產品實現(xiàn)關鍵自主化，成功打破國外長期壟斷局面。 發(fā)表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發(fā)表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發(fā)表于：6/25/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發(fā)表于：6/25/2025 設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當地時間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發(fā)表于：6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統(tǒng)試車成功 6月25日消息，據中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統(tǒng)試車在中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心進行，試車任務取得圓滿成功。 發(fā)表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案 解碼多元行業(yè)質控路徑 在"質量強國"戰(zhàn)略的引領下，中國工業(yè)正加速從制造向智造與質造跨越式發(fā)展。工業(yè)質量管控體系隨之迎來關鍵轉型，從局部優(yōu)化邁向全域賦能，從單點突破轉向全鏈協(xié)同。 發(fā)表于：6/24/2025 消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產線 6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現(xiàn)量產。 發(fā)表于：6/24/2025 DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍 6月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道，由于供應減少，DDR4現(xiàn)貨價持續(xù)飆漲，短短兩周內上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產品報價竟比最新規(guī)格高100%。 在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價追上DDR5，到現(xiàn)在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。 發(fā)表于：6/24/2025 英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設和設備采購，現(xiàn)在的量產時間表已經推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。 發(fā)表于：6/24/2025 ?…78910111213141516…?
