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西門子EDA高管：業(yè)界首次流片成功率2024年已降至14%！

5月14日消息，據(jù)EEnews europe報道，西門子EDA（Siemens EDA）設(shè)計驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（應(yīng)該指的是基于尖端制程工藝的芯片）正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。

發(fā)表于：5/15/2025

《人形機器人標準體系框架》發(fā)布

5 月 14 日消息，為貫徹落實《國家標準化發(fā)展綱要》和《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，在工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導(dǎo)下，中國電子學(xué)會組織機器人企業(yè)、科研院所、高校等 120 余家單位，編制完成《人形機器人標準體系框架（V1.0 版）》（以下簡稱《標準體系框架》），并于 4 月底舉辦的 " 人形機器人百人會會議暨人工智能賦能新型工業(yè)化深度行（無錫站）" 活動上正式發(fā)布。《標準體系框架》從技術(shù)演進應(yīng)用的角度提出了人形機器人標準體系的總體要求和建設(shè)思路，從基礎(chǔ)共性、關(guān)鍵技術(shù)、部組件、整機與系統(tǒng)、應(yīng)用等 5 個方面建立了全鏈條標準體系，并梳理了行業(yè)急需標準項目清單。

發(fā)表于：5/15/2025

中國版ASML新凱來估值已達110億美元

5月14日消息，據(jù)路透社引述知情人士稱，與華為關(guān)系密切的中國芯片設(shè)備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶群并提升行業(yè)影響力。資料顯示新凱來成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應(yīng)商。消息人士稱，該公司的目標是超越北方華創(chuàng)以及中微公司，成為中國本土芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭。

發(fā)表于：5/15/2025

追光科技全球首條有機光伏模組量產(chǎn)線成功流片

5月14日消息，據(jù)媒體報道，廣州追光科技有限公司在黃埔區(qū)建設(shè)的全球首條650 x 550mm²有機光伏（OPV）模組量產(chǎn)線"星河一號"近日成功流片下線，標志著我國在有機光伏領(lǐng)域取得重大突破，即將進入全面量產(chǎn)階段。這條完全自主創(chuàng)新的產(chǎn)線，從工藝設(shè)計、設(shè)備定制到系統(tǒng)集成均實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，建立了包含清洗、涂布、激光、蒸鍍、封裝等核心工藝的完整技術(shù)體系。

發(fā)表于：5/15/2025

國內(nèi)首款實用化抗量子密碼芯片密芯PQC01發(fā)布

5 月 14 日消息，綜合河南政府網(wǎng)、河南日報消息，鄭州信大壹密科技有限公司設(shè)計研發(fā)的抗量子密碼芯片“密芯 PQC01”日前在中芯國際成功流片并正式發(fā)布，標志著我省在量子安全領(lǐng)域技術(shù)與產(chǎn)業(yè)培育上有了重大突破，該芯片也是國內(nèi)首款實用化多場景自適應(yīng)抗量子密碼芯片產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/14/2025

2024年全球前十封測企業(yè)總營收增長3%

根據(jù)TrendForce發(fā)布的半導(dǎo)體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。

發(fā)表于：5/14/2025

Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程

中國北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強新英格蘭最大的能源公用事業(yè)公司 Eversource Energy 的系統(tǒng)規(guī)劃解決方案。

發(fā)表于：5/14/2025

消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%

5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)的 3nm 和 2nm 節(jié)點良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進制程訂單。

發(fā)表于：5/14/2025

比爾蓋茨：美國對中國技術(shù)封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展

5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術(shù)封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術(shù)封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發(fā)展，反而讓中國在芯片制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全速發(fā)展?！?

發(fā)表于：5/14/2025

消息稱英偉達將全球總部設(shè)在中國臺灣省

發(fā)表于：5/14/2025

三星被曝將首次外包芯片光掩模生產(chǎn)

光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進行外包。

發(fā)表于：5/14/2025

夏普稱計劃關(guān)閉和出售更多事業(yè)資產(chǎn)

5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務(wù)業(yè)績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業(yè)利潤、經(jīng)常利潤、最終利潤三項均由負轉(zhuǎn)正。夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現(xiàn)業(yè)務(wù)的集中與轉(zhuǎn)型，提升盈利能力和成長性。對于設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產(chǎn)品。夏普 2024 財年重返盈利，計劃關(guān)閉、出售更多事業(yè)資產(chǎn) 為推動輕資產(chǎn)化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業(yè)務(wù) SSTC（本財季）、半導(dǎo)體 / 激光業(yè)務(wù) SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。在一年前宣布關(guān)閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產(chǎn)能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。

發(fā)表于：5/13/2025

中美取消91%的關(guān)稅暫停24%關(guān)稅對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何

據(jù)中國商務(wù)部消息，當(dāng)?shù)貢r間5月10日至11日，中美經(jīng)貿(mào)中方牽頭人、國務(wù)院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿(mào)易代表格里爾在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美經(jīng)貿(mào)高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設(shè)性的溝通，在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域達成一系列重要共識。當(dāng)?shù)貢r間5月12日上午9:00，雙方發(fā)布《中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明》。

發(fā)表于：5/13/2025

中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額

5月12日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升，未來SiC的應(yīng)用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。分析各供應(yīng)商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應(yīng)商，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：5/13/2025

Rapidus稱2nm米芯片生產(chǎn)速度可達臺積電3倍

5 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設(shè)計企業(yè)進行洽談以拓展代工業(yè)務(wù)。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。

發(fā)表于：5/12/2025