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EDA與制造相關(guān)文章

特斯拉官宣：Model 3和煥新Model Y超95%零件來自中國(guó)

5月6日上午，電動(dòng)汽車大廠特斯拉在微博平臺(tái)宣布，特斯拉上海超級(jí)工廠生產(chǎn)的“每一輛Model 3和煥新Model Y上，超過95%的零件都產(chǎn)自中國(guó)。”

發(fā)表于：5/7/2025

新臺(tái)幣升值沖擊臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)和電子業(yè)

5月7日消息，近日新臺(tái)幣兌美元匯率在短短幾天內(nèi)暴力升值超過10%，從一個(gè)月前的1000新臺(tái)幣兌33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的價(jià)位。

發(fā)表于：5/7/2025

AI芯片“功耗懸崖”：大模型催生的冷卻技術(shù)革命

AI芯片的功耗和發(fā)熱量直接影響著企業(yè)的成本、風(fēng)險(xiǎn)以及芯片的穩(wěn)定性和壽命。如果芯片因過熱或短路而頻繁出現(xiàn)問題，那么AI的訓(xùn)練和推理效果及效率也會(huì)受到嚴(yán)重影響。冷卻技術(shù)革命，顯得十分急需。

發(fā)表于：5/7/2025

消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片

5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的業(yè)務(wù)發(fā)展似乎陷入了困境。此前，其 3 納米制程的良率問題已是業(yè)內(nèi)皆知，可能導(dǎo)致其錯(cuò)失來自高通和英偉達(dá)等巨頭的數(shù)十億美元訂單。

發(fā)表于：5/7/2025

SK海力士DRAM顆粒大漲12%

5月6日消息，近期，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)出現(xiàn)明顯漲價(jià)趨勢(shì)，尤其是消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)價(jià)格接連攀升。最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，SK海力士消費(fèi)級(jí)DRAM顆粒已經(jīng)上漲約12%，此前的漲價(jià)傳聞就此落定。

發(fā)表于：5/7/2025

三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片

有博主在社交平臺(tái)上爆料，三星Exynos 2600將會(huì)應(yīng)用到Galaxy S26系列上，這是全球首款2nm手機(jī)芯片，比高通、蘋果早了大約半年時(shí)間。不過由于產(chǎn)能較低，三星只會(huì)在歐版Galaxy S26系列上使用Exynos 2600，這意味著國(guó)行版、美版Galaxy S26系列仍然搭載高通芯片，預(yù)計(jì)是驍龍8 Elite 2。

發(fā)表于：5/7/2025

塔塔電子計(jì)劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片

塔塔電子計(jì)劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片

發(fā)表于：5/6/2025

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國(guó)生產(chǎn)

5月4日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（以下簡(jiǎn)稱“ASM”）近日在2025年第一季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，為應(yīng)對(duì)美國(guó)的關(guān)稅政策，ASM宣布將立即開始在美國(guó)本土進(jìn)行生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/6/2025

蘋果：今年將采購超190億顆美國(guó)制造的芯片

北京時(shí)間5月2日凌晨，蘋果公司發(fā)布了截至2025年3月29日的2025財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)，營(yíng)收和凈利均保持了同比5%的增長(zhǎng)，超出分析師預(yù)期。不過中國(guó)區(qū)的營(yíng)收出現(xiàn)了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上還表示，該公司今年還計(jì)劃為其設(shè)備采購超過 190 億顆美國(guó)制造的芯片。

發(fā)表于：5/6/2025

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

5月2日消息，據(jù)韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動(dòng)處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電利用其新一代的3nm制程N(yùn)3P代工。不過，最新的市場(chǎng)傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

發(fā)表于：5/6/2025

臺(tái)積電啟動(dòng)亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè)

4月30日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，在美國(guó)特朗普政府計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺(tái)積電已開始啟動(dòng)了美國(guó)亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：4/30/2025

172nm晶圓光清洗方案助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。晶圓對(duì)微小污染物的敏感性也顯著增強(qiáng)。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進(jìn)行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個(gè)0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025

機(jī)械指揮官攜創(chuàng)新成果獻(xiàn)禮清華校慶助力雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

在清華大學(xué)114周年校慶之際,一場(chǎng)匯聚前沿科技與人文藝術(shù)的展覽——2001級(jí)校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項(xiàng)科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學(xué)電子工程系校友王曄、吳濤所在團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的"機(jī)械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術(shù)的工程機(jī)械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：4/30/2025

2024年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收增長(zhǎng)3.8%

4月29日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，以及高效能運(yùn)算和高頻寬內(nèi)存制造對(duì)先進(jìn)材料需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)了2024年半導(dǎo)體材料營(yíng)收成長(zhǎng)。其中，晶圓制造材料2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)3.3%至429億美元，封裝材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.7%至246億美元。因先進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲(chǔ)存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動(dòng)化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）和光阻劑等強(qiáng)勁增長(zhǎng)兩位數(shù)百分比。

發(fā)表于：4/30/2025

英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力

4 月 30 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計(jì)劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測(cè)試芯片。

發(fā)表于：4/30/2025