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EDA與制造相關(guān)文章

5/4/3/2nm先進(jìn)制程占據(jù)智能手機(jī)SoC半壁江山

11月13日消息，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測》報告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。智能手機(jī)SoC正在從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，涵蓋從中低端到高端的各價位段機(jī)型。這一趨勢不僅顯著提升了性能與能效，也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的設(shè)備端GenAI能力、更佳的游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。

發(fā)表于：11/13/2025

SK海力士延后HBM4設(shè)備采購明年初擴(kuò)產(chǎn)線導(dǎo)入量產(chǎn)

11月12日消息，據(jù)韓國媒體Dealsite報道，韓國存儲芯片大廠SK海力士原計劃最早于11月底啟動下一代12層堆疊的HBM4擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備的采購，但投資審議會議延后舉行，導(dǎo)致整體規(guī)劃時間略為延遲，導(dǎo)致設(shè)備導(dǎo)入延后至明年年初。

發(fā)表于：11/13/2025

三星立志2027年拿下全球20%晶圓代工市場

11月12日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道，為了追趕臺積電，三星電子正積極加速2nm GAA 制程的推進(jìn)，并積極與高價值客戶建立長期合作關(guān)系，目標(biāo)是2027年前拿下20%的市占率，并希望能夠?qū)崿F(xiàn)扭虧為盈。

發(fā)表于：11/13/2025

標(biāo)準(zhǔn)賦能企業(yè)創(chuàng)新智造——“先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)看深圳”活動走進(jìn)冠旭電子

11月7日，“先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)看深圳”主題調(diào)研活動走進(jìn)深圳市冠旭電子股份有限公司。由市/區(qū)人大代表、政協(xié)委員、市場監(jiān)管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人、媒體代表、企業(yè)代表及行業(yè)專家組成的調(diào)研團(tuán)，通過實(shí)地走訪、座談交流等形式，近距離感受冠旭電子以標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、綠色制造與產(chǎn)業(yè)升級的“智造密碼”。

發(fā)表于：11/13/2025

SK海力士通用DRAM營業(yè)利潤率將再度突破70%

11月12日消息，據(jù)韓國媒體《朝鮮日報》報道援引業(yè)內(nèi)人士的說法指出，由于服務(wù)器、個人電腦（PC）和移動設(shè)備所使用的通用型DRAM供給不足、價格持續(xù)上漲，市場分析普遍預(yù)期，存儲大廠SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 營業(yè)利潤率將可能突破70%。如此之高的營業(yè)利潤率，是SK海力士繼1995年內(nèi)存超級景氣循環(huán)以來，時隔近30年再次出現(xiàn)。當(dāng)年的繁榮景象是受到PC普及擴(kuò)大，以及微軟發(fā)布Windows 95操作系統(tǒng)的推動，使DRAM市場進(jìn)入超景氣循環(huán)，帶動SK海力士的DRAM營業(yè)利潤率一度超過70%。

發(fā)表于：11/13/2025

半導(dǎo)體硅片大廠SUMCO近14年來將首度全年虧損

11月12日消息，半導(dǎo)體硅片大廠SUMCO于11日盤后公布了2025年的7-9月的三季度財報，營業(yè)利潤及凈利潤均出現(xiàn)虧損，同時預(yù)計第四季虧損將進(jìn)一步擴(kuò)大。

發(fā)表于：11/13/2025

臺積電3nm產(chǎn)能2026年前達(dá)到極限

11 月 11 日消息，據(jù)《工商時報》今天報道，摩根大通最新報告指出，臺積電 N3（3nm 工藝）產(chǎn)能將在 2026 年前達(dá)到極限，即使通過改造老產(chǎn)線、跨廠協(xié)作提高產(chǎn)能仍會出現(xiàn)明顯缺口。

發(fā)表于：11/12/2025

AMD確認(rèn)Instinct MI400系列顯卡加速器封裝技術(shù)

11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度財務(wù)分析師日活動上確認(rèn)，計劃明年推出的 Instinct MI400 系列顯卡加速器將采用 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)。

發(fā)表于：11/12/2025

天健集團(tuán)否認(rèn)新凱來借殼上市傳聞

11 月 12 日消息，今日早間有傳聞稱新凱來“借殼”天健集團(tuán)進(jìn)行上市。新凱來為深圳國資控制的企業(yè)，天健集團(tuán)也是深圳國資旗下的地產(chǎn)上市公司，因此給了市場一定想象空間。針對這一傳聞，天健集團(tuán)回應(yīng)投資者稱信息不屬實(shí)，請注意投資風(fēng)險。為避免虛假信息的誤導(dǎo)，公司所有應(yīng)披露的信息均以中國證監(jiān)會指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/12/2025

存儲芯片三巨頭齊聚HBF新賽道

11 月 12 日消息，集邦咨詢 Trendforce 昨日（11 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱“HBM 之父”金正浩預(yù)測，AI 時代的權(quán)力正從 GPU 轉(zhuǎn)向內(nèi)存，高帶寬閃存（HBF）將成為繼 HBM 之后的新戰(zhàn)場。

發(fā)表于：11/12/2025

美國宣布制造出25年來首塊稀土磁鐵

11月11日消息，美國財政部長貝森特近日參觀南卡羅來納州eVAC Magnetics公司一座新建好的稀土礦產(chǎn)加工中心，慶賀美國25年來制造的首塊稀土磁鐵。

發(fā)表于：11/12/2025

國內(nèi)首條全國產(chǎn)化12寸硅光芯片流片平臺正式投用

11月11日消息，據(jù)“中國光谷”微信公眾號介紹，日前，國內(nèi)首條基于12寸40nm CMOS工藝線的全國產(chǎn)化硅光PDK（工藝設(shè)計套件）、TDK（測試設(shè)計套件）及ADK（封裝設(shè)計套件）流片服務(wù)平臺正式在光谷投用。

發(fā)表于：11/12/2025

專業(yè)smt加工為何選嘉立創(chuàng)SMT？標(biāo)準(zhǔn)型smt貼片加工支持0.3mm BGA與3D AOI

現(xiàn)代電子產(chǎn)品對smt加工的精密度要求日益嚴(yán)苛。嘉立創(chuàng)SMT憑借其強(qiáng)大的smt貼片加工能力（支持0201封裝、0.3mm BGA），并配備3D AOI與3D X-ray等先進(jìn)檢測設(shè)備，為高密度、高可靠性的產(chǎn)品設(shè)計提供了堅實(shí)保障。本文將重點(diǎn)解讀嘉立創(chuàng)標(biāo)準(zhǔn)型smt貼片服務(wù)如何確保卓越品質(zhì)，并對比與經(jīng)濟(jì)型服務(wù)的核心差異。

發(fā)表于：11/12/2025

英特爾提出簡化散熱器組裝新方法

11 月 10 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今晚報道，英特爾研究人員找到了一種簡化散熱器組裝的方法，使得“超大”先進(jìn)封裝芯片的設(shè)計更經(jīng)濟(jì)、散熱更優(yōu)。英特爾代工部門在其論文《用于先進(jìn)封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師們提出了一種新的散熱器分解式設(shè)計，這種方法不僅降低制造難度和成本，還能為高功率芯片帶來更高效的散熱。

發(fā)表于：11/11/2025

英特爾晶圓代工收入僅為臺積電1/1000

11月11日消息，Intel在新任CEO陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下，包括晶圓代工部門（IFS）在內(nèi)的各項(xiàng)業(yè)務(wù)都展現(xiàn)出積極的轉(zhuǎn)變跡象，但I(xiàn)FS距離實(shí)現(xiàn)收支平衡仍有很長的路要走。根據(jù)SemiAnalysis分享的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，Intel晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年的營收與行業(yè)巨頭臺積電相比，差距高達(dá)千倍。

發(fā)表于：11/11/2025