EDA與制造相關文章 SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 發(fā)表于：2026/3/26 三星与SK海力士加速中国工厂扩产 3月25日，据韩国媒体Businesskorea报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资，以同时提升工艺技术和产能。 發(fā)表于：2026/3/26 四巨头齐聚认购 存储大厂敲定170亿增发扩产 3月25日，DRAM芯片厂商南亚科技发布公告称，董事会决议办理多次私募普通股，引进多家科技大厂作为战略投资人，包括铠侠（Kioxia）、闪迪（Sandisk）、SK海力士旗下Solidigm，思科（Cisco），合计认购约3.52亿股，以每股新台币223.9元计算，总募资金额达约新台币787亿元（约合人民币170亿元），成为近年来中国台湾存储行业为数不多的大规模融资案。 發(fā)表于：2026/3/26 马斯克Terafab巨型芯片工厂陷资金困局 3月25日消息，据外媒futurism报道，近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在一场发布会上宣布，旗下SpaceX、特斯拉与xAI联合推出大型芯片工厂Terafab，计划打造全球最大芯片工厂。但外媒指出，该项目正面临高达100亿美元的资金难题。 發(fā)表于：2026/3/26 本田与索尼合作造电动车宣布终止 3月26日消息，索尼集团与本田汽车正式对外宣布，双方将终止旗下Afeela系列电动汽车车型的开发与发布工作。这一曾备受全球瞩目的跨界合作项目，最终在市场变革中戛然而止。 發(fā)表于：2026/3/26 氮化镓空穴中量子振荡首次被观测到 氮化镓是一种能在高电压、高温、高频下稳定工作的半导体，广泛应用于LED照明、大功率电子器件等领域。在一项最新研究中，美国康奈尔大学研究团队首次观察到氮化镓空穴中的量子振荡，为拓展其应用边界带来新的可能。相关研究成果发表于最近的《自然·电子学》杂志。 發(fā)表于：2026/3/26 倪光南：靠7nm及其以下制程称霸半导体行业没戏 3月25日消息，中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。 發(fā)表于：2026/3/26 英特尔AMD上调全系列CPU价格 全球中央处理器（CPU）供应紧张状况正在加剧，给本已因内存芯片短缺而遭受重创的个人电脑（PC）和服务器制造商带来了新的痛苦。 發(fā)表于：2026/3/26 能够超越EUV光刻机的0.1nm原子光刻技术临近 众所周知，在尖端制程芯片制造领域，荷兰ASML的极紫外（EUV）光刻系统一直居于垄断地位。然而，一家来自挪威的初创公司——Lace Lithography，正试图用一种全新的原子光刻（BEUV）技术来挑战这一格局。 發(fā)表于：2026/3/26 2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业 【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛 發(fā)表于：2026/3/25 全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州开工建设 3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 發(fā)表于：2026/3/25 贸泽电子荣获海关AEO高级认证 2026年3月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣布，贸泽上海运营中心正式通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）高级认证。这一权威认证标志着贸泽电子在国际贸易合规、供应链安全及运营效率方面达到新的高度，为公司可持续发展注入强劲动力。 發(fā)表于：2026/3/25 追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60% 3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的2nm工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。 發(fā)表于：2026/3/25 博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。 發(fā)表于：2026/3/25 马斯克TeraFab总投资将超万亿美元 3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。 發(fā)表于：2026/3/25 <…234567891011…>
