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EDA與制造相關(guān)文章

ASML發(fā)布2025年第二季度財報 | 凈銷售額77億歐元，凈利潤23億歐元

荷蘭菲爾德霍芬，2025年7月16日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2025年第二季度財報。2025年第二季度

發(fā)表于：7/16/2025

上海國資入股概倫加速國產(chǎn)EDA與上海半導(dǎo)體生態(tài)融合

概倫電子7月15日晚間公告，KLProTech H.K. Limited、共青城明倫投資合伙企業(yè)（有限合伙）等8名公司股東與上海芯合創(chuàng)一號私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議書》，將合計持有的公司5%股份（2175.89萬股）協(xié)議轉(zhuǎn)讓給后者，轉(zhuǎn)讓總價款約為6.13億元。轉(zhuǎn)讓完成后，上海芯合創(chuàng)成為公司持股5%的重要股東。

發(fā)表于：7/16/2025

美國開始發(fā)力EUV光刻技術(shù)

在先進(jìn)芯片制造方面，EUV 光刻機(jī)是不得不提的重要組成。而提及 EUV 光刻的時候，大家首先想到的是 ASML。誠然，作為市場上領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商，ASML 在光刻機(jī)方面的實力不容忽視。特別是在當(dāng)前備受關(guān)注的 EUV 光刻機(jī)方面，ASML 已然成為全球唯一的供應(yīng)商。

發(fā)表于：7/16/2025

新思科技收購Ansys交易已獲全部所需批準(zhǔn)

7 月 15 日消息，EDA 與 IP 巨頭新思科技 Synopsys 曾在當(dāng)?shù)貢r間 6 月 30 日表示，其對 Ansys 的擬議收購已在除中國以外的所有司法管轄區(qū)獲得了并購批準(zhǔn)。而在中國國家市場監(jiān)督管理總局昨日宣布附加限制性條件批準(zhǔn)后，新思科技正式宣布該交易已獲全部所需批準(zhǔn)。新思科技在新聞稿表示，在滿足或豁免剩余的例行交割條件下，雙方預(yù)計將于 2025 年 7 月 17 日（本周四）當(dāng)天或前后完成交易。

發(fā)表于：7/16/2025

博通取消10億美元的西班牙封測廠建設(shè)計劃

7月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測廠的計劃。

發(fā)表于：7/15/2025

日本政府支持的芯片制造商JS Foundry將申請破產(chǎn)

7 月 14 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本政府支持的半導(dǎo)體代工廠 JS Foundry 將于本周一向東京地方法院申請破產(chǎn)保護(hù)。日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 將申請破產(chǎn)，累

發(fā)表于：7/15/2025

中國有條件批準(zhǔn)美國EDA巨頭新思科技重磅收購案

7月14日消息，今天下午，市場監(jiān)管總局發(fā)布《關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)新思科技公司收購安似科技公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》。據(jù)了解，2024年1月16日，美國EDA大廠新思科技曾在宣布，將以現(xiàn)金加股票的形式，收購工業(yè)軟件大廠安似科技（Ansys），總價值約為350億美元。該交易原本預(yù)計將于2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東的批準(zhǔn)、獲得必要的監(jiān)管部門批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件。

發(fā)表于：7/15/2025

臺積電美國先進(jìn)封裝廠將提供CoPoS和SoIC封裝技術(shù)

7月14日消息，據(jù)外媒ComputerBase 報導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電正計劃在美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）附近建造兩座先進(jìn)封裝廠，并在當(dāng)?shù)靥酑oPoS 和SoIC 先進(jìn)封裝服務(wù)。

發(fā)表于：7/15/2025

英特爾俄勒岡州晶圓廠實際裁員規(guī)模擴(kuò)大四倍

7月14日消息，綜合外媒KGW及Oregon Live報道，英特爾在上周已經(jīng)計劃在美國裁員4000人，其中俄勒岡州晶圓廠成為了重災(zāi)區(qū)，裁員人數(shù)從原來的 529 人大幅增加到了 2,329 人。

發(fā)表于：7/15/2025

電路板過孔與槽設(shè)計注意事項之線路板板打樣

在PCB（印制電路板）的設(shè)計與制造過程中，孔的設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產(chǎn)加工的效率和成品的質(zhì)量。以下是PCB打樣時關(guān)于孔設(shè)計的一些關(guān)鍵注意事項：

發(fā)表于：7/15/2025

傳Intel 18A制程良率達(dá)55%

7月14日消息，據(jù)外媒KeyBanc報道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經(jīng)提升到了55%，預(yù)計將于今年四季度量產(chǎn)，將率先導(dǎo)入下一代移動處理器，目標(biāo)良率是提升到70%。

發(fā)表于：7/15/2025

廣東金力傳動研發(fā)多維清潔機(jī)器人靈巧手

月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測廠的計劃。

發(fā)表于：7/15/2025

臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包

7月14日消息，臺積電法說會將于17日登場，美國關(guān)稅沖擊及在美建廠進(jìn)度備受關(guān)注。據(jù)臺媒《工商時報》援引供應(yīng)鏈透露，盡管面臨關(guān)稅壓力，臺積電仍持續(xù)強(qiáng)化對客戶的供應(yīng)能力，美國亞利桑那州首批三座晶圓廠進(jìn)度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產(chǎn)；P2廠已經(jīng)于今年4月動工，規(guī)劃3nm制程，預(yù)定2027年下半年量產(chǎn)；而原定2030年底完工的規(guī)劃2nm及更先進(jìn)產(chǎn)能的P3廠，現(xiàn)已啟動加速流程，預(yù)計將于2025年底前完成發(fā)包。

發(fā)表于：7/14/2025

Intel 18A工藝良率已超越三星2nm

7月14日消息，據(jù)報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。

發(fā)表于：7/14/2025

LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù)

7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。目標(biāo)。

發(fā)表于：7/14/2025