供應(yīng)鏈廠商回應(yīng)“中國組裝美國iPhone機(jī)型的產(chǎn)線停工”

4 月 13 日消息，今日早間，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在社交平臺(tái)上表示，在中國負(fù)責(zé)組裝美國 iPhone 機(jī)型的產(chǎn)線在 4 月 9 日已停止生產(chǎn)，目前尚未有恢復(fù)生產(chǎn)的消息。他還認(rèn)為，產(chǎn)線是否恢復(fù)運(yùn)作是一個(gè)判斷美國是否暫時(shí)移除對(duì)中國“對(duì)等關(guān)稅”的信號(hào)。 據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，4 月 13 （今）日下午，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商處表示：“中國產(chǎn)線并未停工，該消息純屬誤傳?！?/a>

英特爾CPU架構(gòu)同制程基本完全解耦

4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高級(jí)首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對(duì)話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點(diǎn) "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)更大的工藝靈活性。

發(fā)表于：4/14/2025

消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，美光正在加速采購韓國半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。 報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025

傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對(duì)美出口

4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道，受美國特朗普政府的對(duì)等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國。

發(fā)表于：4/14/2025

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：4/14/2025

西門子收購 DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：4/14/2025

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！

發(fā)表于：4/11/2025

SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元

4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025

HBM3E內(nèi)存競賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲(chǔ)巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場(chǎng)。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場(chǎng)，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/11/2025

消息稱三星電子向高通提供芯片原型

韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。

發(fā)表于：4/11/2025

歐洲重啟存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)

4 月 8 日消息，德國鐵電存儲(chǔ)器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲(chǔ)芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲(chǔ)芯片本土化生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/9/2025

臺(tái)積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日早些時(shí)候，路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報(bào)道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺(tái)積電并未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這也使得臺(tái)積電間接違反了美國的出口管制政策。

發(fā)表于：4/9/2025

SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商

4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營收與市占率的增長至少會(huì)持續(xù)到下一季。

發(fā)表于：4/9/2025