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芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車(chē)與邊緣服務(wù)器AI解決方案

2025年6月9日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車(chē)電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)

2025 年6 月 10 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開(kāi)發(fā)工具，該套件提供開(kāi)發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個(gè)板載智能功率開(kāi)關(guān)管的執(zhí)行器開(kāi)發(fā)板，簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。

發(fā)表于：6/11/2025

如何手工焊接PCB電路板

電路板焊接是一項(xiàng)重要的技術(shù)，在多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接在手工焊接時(shí)，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測(cè)方法。 1.1.焊接工具和材料焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬(wàn)用表、吸錫帶等其他工具。

發(fā)表于：6/11/2025

解放高多層PCB設(shè)計(jì)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進(jìn)，PCB設(shè)計(jì)尤其是高多層板的設(shè)計(jì)正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤(pán)中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。何為盤(pán)中孔工藝盤(pán)中孔，顧名思義，即在焊盤(pán)上直接制作過(guò)孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn)：首先對(duì)鉆孔進(jìn)行金屬化處理，然后利用真空塞孔機(jī)將樹(shù)脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過(guò)高溫固化與研磨，使孔口表面恢復(fù)平整。最后，通過(guò)電鍍?cè)诳卓谛纬伞吧w帽”，將焊盤(pán)還原為一個(gè)完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過(guò)孔的導(dǎo)電性與焊盤(pán)的完整性、平整性。

發(fā)表于：6/11/2025

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺(tái)前，成為行業(yè)熱門(mén)趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），帶來(lái)了全新的可能性。

發(fā)表于：6/10/2025

SK海力士發(fā)布未來(lái)30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會(huì)議上提出了未來(lái) 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于：6/10/2025

消息稱臺(tái)積電調(diào)整海外建設(shè)計(jì)劃

6 月 10 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，在美國(guó)方面的催促下臺(tái)積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計(jì)劃提前半年左右。

發(fā)表于：6/10/2025

復(fù)旦大學(xué)：我國(guó)將在2028年完成28nm工藝的安全化

6月9日消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時(shí)明確表示，美國(guó)出臺(tái)的打壓措施只會(huì)適得其反，讓中國(guó)“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機(jī)的制造商。傅恪禮稱，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)一些國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國(guó)在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長(zhǎng)的路要走，但“你試圖阻止的人會(huì)更加努力地取得成功。”

發(fā)表于：6/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)7008 億美元

6月9日消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA）的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國(guó)和亞洲，但半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 2025 年復(fù)蘇。具體來(lái)說(shuō)，今年4月份全球半導(dǎo)體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長(zhǎng)了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長(zhǎng)了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇。

發(fā)表于：6/10/2025

恩智浦計(jì)劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠

6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計(jì)劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國(guó)奈梅亨，另外三座則在美國(guó)境內(nèi)。

發(fā)表于：6/10/2025

美國(guó)擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約

6月9日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會(huì)聽(tīng)證會(huì)上表示，美國(guó)白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼合約，希望促使接受補(bǔ)貼的企業(yè)投入更多資金在美國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目上。

發(fā)表于：6/10/2025

英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。據(jù)悉，Rubin GPU采臺(tái)積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

發(fā)表于：6/10/2025

中國(guó)稀土為什么能拿捏全世界

6月9日消息，中國(guó)稀土管制引發(fā)的漣漪效應(yīng)正在顯現(xiàn)。有媒體報(bào)道稱，中國(guó)對(duì)部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實(shí)施出口管制才剛滿兩個(gè)月，海外汽車(chē)制造商及行業(yè)協(xié)會(huì)紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車(chē)制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。

發(fā)表于：6/10/2025

美光尋求撤銷法院命令拒絕向長(zhǎng)江存儲(chǔ)提供73頁(yè)機(jī)密文件

6月9日消息，據(jù)Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報(bào)道稱，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光和中國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)之間的專利訴訟戰(zhàn)發(fā)生了新的轉(zhuǎn)折，因?yàn)槊拦庹陨婕皣?guó)家安全為由，試圖推翻之前的證據(jù)開(kāi)示保護(hù)令協(xié)議和法院裁決。長(zhǎng)江存儲(chǔ)與美光之間的糾紛始于2023年11月。當(dāng)時(shí)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)美國(guó)美光科技公司（MICRON）和美光消費(fèi)類產(chǎn)品事業(yè)部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統(tǒng)稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項(xiàng)與3D NAND相關(guān)的美國(guó)專利。

發(fā)表于：6/10/2025

2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐

6月10日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國(guó)際形勢(shì)變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國(guó)延續(xù)的“以舊換新”補(bǔ)貼政策有效拉動(dòng)了需求，緩沖了整體下滑幅度。展望第二季度，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能預(yù)計(jì)逐步放緩。然而，中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng)的拉貨潮有望持續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品備貨啟動(dòng)在即，以及AI HPC（高性能計(jì)算）需求的穩(wěn)定支撐，將成為提升產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵動(dòng)力。預(yù)計(jì)前十大晶圓代工廠營(yíng)收將恢復(fù)環(huán)比增長(zhǎng)。

發(fā)表于：6/10/2025