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傳北方華創(chuàng)90:1深孔刻蝕設(shè)備取得突破

發(fā)表于：12/9/2025

Gartner預(yù)測2026年全球在用電動汽車數(shù)量將達到1.16億輛

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測，2026年全球在用電動汽車（含轎車、客車、廂式貨車及重型卡車）數(shù)量將達1.16億輛。Gartner高級研究總監(jiān)Jonathan Davenport表示：“盡管美國政府對進口車輛征收關(guān)稅且多國政府取消了電動汽車購置補貼，2026年全球在用電動汽車數(shù)量預(yù)估仍將增長30%。預(yù)計到2026年，中國將占全球電動汽車保有量的61%。隨著消費者愈加看重隨時可用的備用汽油發(fā)動機所帶來的安心感，插電式混合動力汽車（PHEV）的全球保有量預(yù)計將同比增長32%?！?/a>

發(fā)表于：12/9/2025

SMT硬核科普：熱風(fēng)焊與氮氣焊，到底有何不同？| SMT加工

在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關(guān)鍵步驟。對于追求高品質(zhì)的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務(wù)，是提升產(chǎn)品良率的核心。

發(fā)表于：12/9/2025

臺積電買走EUV光刻機10年來一半產(chǎn)量

12月8日消息，在當(dāng)前的半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，臺積電不論是產(chǎn)能、營收還是技術(shù)水平，都是無可爭議的第一，芯片一哥實至名歸。事實上，3季度的半導(dǎo)體廠商排名中，NVIDIA以467億美元的規(guī)模位列第一，臺積電331億美元位列第二，三星半導(dǎo)體部分則是232億美元，SK海力士、博通、Intel分別是181、160及137億美元，規(guī)模都大幅低于臺積電。

發(fā)表于：12/9/2025

SK海力士推遲HBM4量產(chǎn)與擴產(chǎn)時間

12月8日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導(dǎo)，存儲芯片大廠SK海力士已經(jīng)修改HBM4生產(chǎn)計劃，原本2026年2月量產(chǎn)HBM4、明年二季度擴大產(chǎn)量的計劃，已經(jīng)推遲到了2026年3~4月量產(chǎn)，擴大生產(chǎn)的時間點則推遲到了明年第三季。因此，HBM4 量產(chǎn)所需材料和零組件供應(yīng)速度也放緩。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動捕：機器人精準(zhǔn)感知的基石

在機器人技術(shù)日新月異的今天，其發(fā)展已從硬件的機械迭代，深入到算法與控制的精細(xì)優(yōu)化。在這一進程中，高精度動作捕捉技術(shù)扮演了不可或缺的核心角色。它如同賦予機器人研究者一雙超越人眼感知極限的“智慧之眼”，能夠以亞毫米級的精度和毫秒級的延遲，捕捉并量化每一個細(xì)微的運動軌跡，為算法驗證、控制優(yōu)化和智能演進提供了不可替代的數(shù)據(jù)基石。在眾多技術(shù)方案中，源自中國的NOKOV度量動作捕捉系統(tǒng)，憑借其頂尖的性能指標(biāo)、對前沿科研需求的深刻理解以及豐富的成功案例，已成為全球機器人實驗室中備受信賴的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動捕：機器人軌跡定位設(shè)備權(quán)威推薦指南

實驗室內(nèi)，幾架無人機在無形的指揮下靈巧穿梭，精準(zhǔn)懸停，其運動軌跡的誤差不超過一根發(fā)絲的直徑——這背后，是一套亞毫米級精度的光學(xué)動作捕捉系統(tǒng)在提供著近乎完美的位置反饋。在機器人技術(shù)，尤其是無人機、無人車集群協(xié)同與仿生機器人等前沿領(lǐng)域，精準(zhǔn)的軌跡定位不僅是實驗的基礎(chǔ)，更是驗證算法、實現(xiàn)突破的 “黃金標(biāo)尺”。當(dāng)研究觸及高速運動控制、多智能體協(xié)同等核心問題時，定位系統(tǒng)的精度與實時性直接決定了理論能否照進現(xiàn)實。

發(fā)表于：12/9/2025

英特爾2028年開始代工iPhone A22標(biāo)準(zhǔn)版芯片

12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預(yù)計將在2028年起與英特爾達成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。英特爾為蘋果代工將采用其未來的14A制程工藝，按時間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。英特爾僅負(fù)責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。

發(fā)表于：12/8/2025

無需EUV也能到2nm工藝國產(chǎn)專利4年前已有準(zhǔn)備

12月6日消息，在先進工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點都轉(zhuǎn)向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經(jīng)很難，但這顯然不是國內(nèi)發(fā)展的極限，未來可能一路做到2nm級別。

發(fā)表于：12/8/2025

存儲芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場

12月5日消息，面對當(dāng)前DRAM市場供不應(yīng)求、價格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應(yīng)對策略：三星電子擬減產(chǎn)HBM3E來擴大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴大數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級所需的DRAM產(chǎn)品的供給，但也考慮擴大通用DRAM供給；美光則完全轉(zhuǎn)向了滿足數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級需求，甚至不惜砍掉自己的消費類品牌。

發(fā)表于：12/8/2025

臺積電在美國建廠困難的18000個理由

12月5日，《紐約時報》（The New York Times）記者古德曼（Peter S. Goodman）發(fā)表了一篇題為《在美國興建晶圓廠為何如此困難的1,8000個理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的專題報導(dǎo)。報道指出，臺積電正在努力將美光亞利桑那州鳳凰城打造成全球半導(dǎo)體制造業(yè)重鎮(zhèn)，臺積電新建的晶圓廠位于索諾蘭沙漠，占地465公頃，耗資1,650億美元，堪稱全球最昂貴工程之一，但是在建設(shè)的過程中也凸顯了在美國執(zhí)行大型建設(shè)工程的困難。

發(fā)表于：12/8/2025

英特爾先進制程產(chǎn)能不足限制Lunar Lake出貨

12月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，由于供應(yīng)不足，英特爾無法滿足所有客戶和數(shù)據(jù)中心處理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓來增加相關(guān)處理器的出貨量。

發(fā)表于：12/8/2025

三星4nm工藝良率升至70%

12月7日消息，據(jù)韓國媒體AJU News報道，三星電子近日贏得了美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Tsavorite的代工訂單，將利用其4nm制程工藝為Tsavorite代工AI芯片，金額超過了1億美元。 Tsavorite的AI芯片被稱為全功能處理單元（Omni Processing Unit，OPU），號稱是下一代AI芯片，其將CPU、GPU、DRAM集成在了一塊芯片當(dāng)中。OPU可根據(jù)不同市場和應(yīng)用的功耗、性能和擴展需求進行配置。今年11月，Tsavorite還宣布已收到來自美國、亞洲和歐洲等地的財富全球 500 強企業(yè)、主權(quán)云服務(wù)提供商和領(lǐng)先系統(tǒng)集成商等客戶的超過 1 億美元的預(yù)購訂單。

發(fā)表于：12/8/2025

年產(chǎn)1000顆衛(wèi)星我國衛(wèi)星超級工廠即將投產(chǎn)

12月 8日消息據(jù)人民日報今日報道，在文昌國際航天城，年產(chǎn)1000顆衛(wèi)星的超級工廠即將投產(chǎn)，可實現(xiàn)“衛(wèi)星出廠即發(fā)射”的無縫銜接；目前20余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)已簽約落戶，火箭研發(fā)、衛(wèi)星制造、發(fā)射測控的全鏈條生態(tài)日趨完善。

發(fā)表于：12/8/2025

品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見

應(yīng)用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

發(fā)表于：12/5/2025