EDA與制造相關(guān)文章 中微公司15.76亿元并购杭州众硅 3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。 發(fā)表于：2026/4/1 凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案 凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 發(fā)表于：2026/4/1 台积电2nm窃密案将于4月27日宣判 3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。 發(fā)表于：2026/4/1 中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年 2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。 發(fā)表于：2026/4/1 退出2D NAND市场 铠侠再发停产通知 3月31日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司再度向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 产品。 發(fā)表于：2026/4/1 泛林集团连续四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。 發(fā)表于：2026/3/31 Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 發(fā)表于：2026/3/31 外部竞争日益激烈 欧姆龙出售电子元件业务 3月31日消息，据媒体报道，欧姆龙宣布，将旗下核心电子元器件业务出售给美国投资基金凯雷集团，交易估值约为810亿日元。 發(fā)表于：2026/3/31 图解历史上的存储超级周期是如何演绎的 以史为鉴，2010年至今，全球存储行业已历经多轮周期，每一轮完整周期大概历时3-4年，其中，需求驱动的周期通常持续性更长，并且弹性更大。 發(fā)表于：2026/3/31 美光尝试垂直堆叠GDDR内存 在GDDR与HBM间开辟新路 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，Micron 美光已着手研发一款垂直堆叠 GDDR 的新式产品，原型最早可能在 2027 年发布，有望在标准 GDDR 与 HBM 之间开辟一条新的道路。 發(fā)表于：2026/3/31 中科宇航详解力箭二号：我国未来大规模星座组网主力火箭 3 月 30 日消息，2026 年 3 月 30 日 19 时 00 分，中科宇航力箭二号遥一运载火箭 · 国际纺都号在东风商业航天创新试验区成功发射，将新征程 01 卫星、新征程 02 卫星和天视卫星 01 星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功，首飞任务服务于国家重大战略和重大工程建设。 發(fā)表于：2026/3/31 力箭二号首飞成功 成本直追SpaceX 2026年3月30日19时00分，中科宇航力箭二号遥一运载火箭·国际纺都号在东风商业航天创新试验区成功发射，将新征程01卫星、新征程02卫星和天视卫星01星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 發(fā)表于：2026/3/31 TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8% 3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。 發(fā)表于：2026/3/31 台系六大芯片厂商集体涨价 涨幅最高20% 3月30日消息，据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。 發(fā)表于：2026/3/31 特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布 "3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。" 發(fā)表于：2026/3/30 <12345678910…>
