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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)系芯片設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)制程導(dǎo)入率將達(dá)45%

6月14日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門為了協(xié)助臺(tái)廠提升競(jìng)爭力，已經(jīng)祭出了三大策略，包括晶創(chuàng)計(jì)劃、類似團(tuán)購模式取得電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）優(yōu)惠價(jià)以及人才培育，借此降低臺(tái)廠導(dǎo)入先進(jìn)制程成本，經(jīng)濟(jì)部門設(shè)定今年芯片設(shè)計(jì)使用先進(jìn)制程目標(biāo)比例為45%。

發(fā)表于：6/16/2025

Synopsys中國業(yè)務(wù)開始恢復(fù) 但EDA還是不能賣

日前，美國強(qiáng)迫三大EDA巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence、西門子集體切斷了對(duì)中國的供應(yīng)，試圖在遏制中國芯片的代工制造之后，連設(shè)計(jì)也要加一道大鎖。

發(fā)表于：6/16/2025

美光宣布在美投資增至2000億美元

6 月 13 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴(kuò)大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內(nèi)存制造投資和單獨(dú) 500 億美元的研發(fā)投資。

發(fā)表于：6/13/2025

美光與SK海力士等美國建廠計(jì)劃受阻

6月12日消息，據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設(shè)或即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但部分建廠因?yàn)榄h(huán)境審查與當(dāng)?shù)鼐用窨棺h而尚未動(dòng)工，陷入“鄰避情結(jié)”（NIMBY）或許可流程長達(dá)兩年的狀況。目前受影響的項(xiàng)目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進(jìn)封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。

發(fā)表于：6/13/2025

傳三星兩大部門全力推動(dòng)2nm Exynos 2600良率邁向50%

6月12日消息，據(jù)韓國媒體《NewDaily》報(bào)導(dǎo)稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。報(bào)道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個(gè)月起已朝向50%目標(biāo)邁進(jìn)。如果要讓Exynos 2600量產(chǎn)具經(jīng)濟(jì)效益，三星需將良率提升至70%以上。

發(fā)表于：6/13/2025

進(jìn)入中國市場(chǎng)三十年，英飛凌發(fā)布“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略

【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國市場(chǎng)第30年。從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代，英飛凌見證并參與了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的

發(fā)表于：6/13/2025

消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達(dá)認(rèn)證

據(jù)香港券商報(bào)告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達(dá)12層HBM3E芯片認(rèn)證。三星電子目前計(jì)劃于9月進(jìn)行第四次認(rèn)證。

發(fā)表于：6/13/2025

中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查

據(jù)悉，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已暫停對(duì)新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購情報(bào)服務(wù)機(jī)構(gòu) MLex 報(bào)道，中國國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局已暫停對(duì)這項(xiàng)交易的反壟斷審查 “時(shí)鐘”，多家媒體援引消息人士內(nèi)容，進(jìn)一步確認(rèn)中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已正式 “暫停” 該交易的反壟斷審查流程。

發(fā)表于：6/13/2025

意法半導(dǎo)體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力

2025年6月12日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：6/12/2025

臺(tái)積電將美國2nm及A16制程生產(chǎn)計(jì)劃提前6個(gè)月

6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺(tái)媒Digitimes的消息報(bào)道稱，由于近期地緣政治形勢(shì)和需求變化促使臺(tái)積電重新調(diào)整其全球產(chǎn)能投資策略。具體來說，為了應(yīng)對(duì)美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺(tái)積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設(shè)工期提前了多達(dá)6個(gè)月。相反，臺(tái)積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮，可能也會(huì)減緩臺(tái)積電在德國晶圓廠的進(jìn)一步投資。

發(fā)表于：6/12/2025

消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠技術(shù)

6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠 (Dry PR) 技術(shù)，將應(yīng)用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級(jí)工藝 (1c nm) 中。消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺(tái)泛林集團(tuán) (Lam Research) 所需設(shè)備。

發(fā)表于：6/12/2025

臺(tái)積電2024年日本營收超40億美元

6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會(huì)上表示，臺(tái)積電計(jì)劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動(dòng)工”。

發(fā)表于：6/12/2025

美光率先獲得英偉達(dá)SoCEM模塊量產(chǎn)批準(zhǔn)

英偉達(dá)委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準(zhǔn)

發(fā)表于：6/11/2025

臺(tái)積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計(jì)算

6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)線。與此同時(shí)，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/11/2025

消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元

6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》剛剛報(bào)道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動(dòng)駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導(dǎo)體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導(dǎo)體行業(yè)。

發(fā)表于：6/11/2025

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