123,123

商務(wù)部回應(yīng)安世半導(dǎo)體相關(guān)問題

11 月 18 日和 19 日，中荷雙方政府部門在北京就安世半導(dǎo)體問題舉行了兩輪面對面磋商。在磋商中，中方再次強(qiáng)調(diào)，造成當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈混亂的源頭和責(zé)任在荷方，敦促荷方切實(shí)采取實(shí)際行動(dòng)，迅速且有效推動(dòng)安世半導(dǎo)體問題早日解決，恢復(fù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈的安全與穩(wěn)定。荷方主動(dòng)提出，暫停荷經(jīng)濟(jì)大臣根據(jù)《貨物可用性法案》簽發(fā)的行政令。

發(fā)表于：11/20/2025

Counterpoint：內(nèi)存價(jià)格還要漲50%！

11月19日消息，根據(jù)Counterpoint Research最新一期的雙周報(bào)告《生成式人工智能內(nèi)存解決方案》，2025年第四季度內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)上漲30%，明年初可能上漲20%，此前年初已有50%的價(jià)格上漲。目前，傳統(tǒng)LPDDR4面臨的漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)最大。

發(fā)表于：11/20/2025

伴芯科技重磅亮相！AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

發(fā)表于：11/20/2025

安世半導(dǎo)體之爭仍威脅汽車業(yè) 博世預(yù)警停工風(fēng)險(xiǎn)

11月19日訊，圍繞在安世半導(dǎo)體控制權(quán)上的斗爭仍未結(jié)束，歐洲汽車制造商和其他工業(yè)企業(yè)警告仍面臨芯片短缺的困境，全球生產(chǎn)線可能在數(shù)周內(nèi)停擺。

發(fā)表于：11/19/2025

特朗普公開指責(zé)臺積電壟斷芯片生產(chǎn)

11月19日消息，對于臺積電壟斷芯片生產(chǎn)一事，特朗普又一次公開發(fā)難，稱美國要奪回這一切?！懊绹?dāng)年“愚蠢地”放手讓芯片制造業(yè)外移，導(dǎo)致“臺灣現(xiàn)在生產(chǎn)了幾乎100%的芯片，這太丟臉了”，并宣稱靠著關(guān)稅，而非芯片法案，美國正一步步把芯片生產(chǎn)奪回來?！碧乩势照f道。

發(fā)表于：11/19/2025

三星加速擴(kuò)大1cnm DRAM生產(chǎn)

11月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正加速提升1cnm DRAM的產(chǎn)能，以搶占HBM4市場的先機(jī)。按照規(guī)劃，其目標(biāo)是在2026年第二季度將月產(chǎn)能提升至14萬片晶圓，并于第四季度進(jìn)一步增至每月20萬片晶圓。這些節(jié)點(diǎn)對應(yīng)設(shè)備設(shè)置階段，目標(biāo)是在每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)準(zhǔn)備。目前，三星的DRAM總產(chǎn)能約為每月65萬至70萬片晶圓。這意味著最新的1cnm DRAM產(chǎn)能將在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到總產(chǎn)能的約30%，其增產(chǎn)速度已超過2022年半導(dǎo)體熱潮期間月增13萬片晶圓的擴(kuò)張規(guī)模。

發(fā)表于：11/19/2025

天龍三號大型火箭一箭36星地面驗(yàn)證試驗(yàn)全部完成

11月18日消息，近日，天兵科技的天龍三號大型液體運(yùn)載火箭順利完成了“一箭36星”運(yùn)輸與振動(dòng)兩項(xiàng)關(guān)鍵試驗(yàn)，成功驗(yàn)證了“36星組合體”在地面運(yùn)輸、飛行振動(dòng)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和動(dòng)力學(xué)特性。

發(fā)表于：11/19/2025

閃迪計(jì)劃將NAND閃存產(chǎn)能外包給力積電

11月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，閃迪（SanDisk）正與力積電（Powerchip）推進(jìn)合作談判，計(jì)劃共同開展NAND閃存制造，以應(yīng)對當(dāng)前存儲芯片市場的價(jià)格上漲與供應(yīng)緊張局面。

發(fā)表于：11/19/2025

臺積電2nm再迎泄密危機(jī) 功勛研發(fā)高管退休加盟英特爾

11月18日消息，據(jù)臺媒《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，今年7月才退休的臺積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁已加盟英特爾研發(fā)部門，并且?guī)チ舜罅康呐_積電2nm制程工藝的機(jī)密數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/19/2025

存儲廠商不增產(chǎn)原因曝光

11月18日消息，近期，DRAM內(nèi)存、NAND閃存的價(jià)格都瘋了，難受的不止有消費(fèi)者，OEM廠商們也很痛苦，畢竟利潤會(huì)被嚴(yán)重?cái)D壓。模式士丹利的最新報(bào)告中，當(dāng)前形勢下，即便是大型制造商和集成商也受到了極大的沖擊，為此下調(diào)了部分企業(yè)的股票持倉建議評級。

發(fā)表于：11/19/2025

三星2nm工藝細(xì)節(jié)公布

11月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子首次公布2nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展及技術(shù)指標(biāo)：相較3nm制程，新工藝實(shí)現(xiàn)性能提升5%、能效優(yōu)化8%、芯片面積縮減5%。

發(fā)表于：11/19/2025

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

發(fā)表于：11/18/2025

國產(chǎn)汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系實(shí)現(xiàn)突破

11 月 18 日消息，據(jù)市場監(jiān)管總局官方，今日，國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及質(zhì)量提升“質(zhì)量強(qiáng)鏈”成果交流推進(jìn)會(huì)在京召開。市場監(jiān)管總局黨組成員、副局長，國家認(rèn)監(jiān)委主任束為出席會(huì)議并致辭。會(huì)議總結(jié)了“質(zhì)量強(qiáng)鏈”項(xiàng)目取得的階段性成果，正式發(fā)布升級版的“汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系 2.0”，同步上線國產(chǎn)汽車芯片審查認(rèn)證專家?guī)旌驼J(rèn)證審查數(shù)字化平臺，標(biāo)志著我國在構(gòu)建自主可控的汽車芯片質(zhì)量保障體系方面取得關(guān)鍵進(jìn)展。

發(fā)表于：11/18/2025

格羅方德收購AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠

11 月 18 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，格羅方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），詳細(xì)金額未披露。為配合此次收購，格芯還計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)硅光子學(xué)研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領(lǐng)先的公共部門研發(fā)機(jī)構(gòu) —— 科技研究局（A*STAR）合作，專注于研發(fā)用于 400Gbps 超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，從而推進(jìn) GF 的創(chuàng)新路線圖。

發(fā)表于：11/18/2025

TrendForce：2026年晶圓代工和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值均將增長兩成

11 月 18 日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會(huì)，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了分析展望。

發(fā)表于：11/18/2025