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EDA與制造相關(guān)文章

聯(lián)電先進(jìn)封裝獲高通大單

7月7日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，晶圓代工聯(lián)電廠近期在晶圓代工市場積極進(jìn)軍高壓制程技術(shù)平臺(tái)，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時(shí)，還傳出已拿下高通先進(jìn)封裝大單的消息。

發(fā)表于：7/8/2025

中國最后一座爛尾300mm晶圓廠徹底死亡

7月8日消息，近日，江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司(簡稱AMS)管理人發(fā)布公告，宣布重整投資人華芯杰創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司違約，重整計(jì)劃執(zhí)行失敗。

發(fā)表于：7/8/2025

Intel本周開始大規(guī)模裁員

Intel被曝開始大規(guī)模裁員：晶圓廠、汽車、市場營銷成重災(zāi)區(qū) 7月8日消息，陳立武就任Intel CEO之后，采取了一系列變革措施，并且據(jù)說4月份就提醒員工將會(huì)大裁員，但一直沒有公布裁員計(jì)劃，只有一些坊間傳聞。

發(fā)表于：7/8/2025

利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率

以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互，AI 能自動(dòng)生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí)，AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型制造的核心推動(dòng)力。

發(fā)表于：7/8/2025

銷路不佳三星HBM3E內(nèi)存產(chǎn)量砍半

7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道稱，由于遲遲未得到英偉達(dá)的 HBM3E 12Hi 內(nèi)存供應(yīng)許可，三星電子已在二季度末將相關(guān)產(chǎn)品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。

發(fā)表于：7/7/2025

量子機(jī)器學(xué)習(xí)將改寫半導(dǎo)體制造未來

7月4日消息，據(jù)techxplore報(bào)道，澳大利亞研究團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出一項(xiàng)具突破性的半導(dǎo)體制程技術(shù)，首次成功應(yīng)用量子機(jī)器學(xué)習(xí)（Quantum Machine Learning，QML）來構(gòu)建模型，提升了半導(dǎo)體制造的精準(zhǔn)度與效率，并有望降低芯片生產(chǎn)成本。量子技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體突破助于解決超出傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)能力范圍的復(fù)雜問題。目前，該團(tuán)隊(duì)的研究成功已經(jīng)發(fā)表在《先進(jìn)科學(xué)》雜志上，首次表明，通過將量子方法應(yīng)用于

發(fā)表于：7/7/2025

臺(tái)積電駁斥推遲日本芯片廠建設(shè)說法

7 月 6 日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士消息，臺(tái)積電正在放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資，以加快在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠建設(shè)，此舉可能是為了應(yīng)對美國政府可能對中國臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而，臺(tái)積電在回應(yīng) Tom's Hardware 的詢問時(shí)表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計(jì)劃不會(huì)影響其在日本和德國的芯片制造工廠計(jì)劃。

發(fā)表于：7/7/2025

消息稱高通已取消三星2nm工藝代工計(jì)劃

7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱高通已取消了三星的 2nm 工藝代工計(jì)劃，不再委托其生產(chǎn)第二代驍龍 8 至尊版芯片。

發(fā)表于：7/7/2025

三星電子晶圓代工部門被取消2025上半年績效獎(jiǎng)勵(lì)

7 月 6 日消息，據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，行業(yè)消息人士透露，三星電子于 7 月 4 日通過內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)公布了其上半年目標(biāo)達(dá)成激勵(lì)（TAI）的支付比例。TAI 每半年發(fā)放一次，最高可達(dá)員工月薪的 100%，具體金額取決于各業(yè)務(wù)部門的業(yè)績表現(xiàn)。

發(fā)表于：7/7/2025

DRAM史上最大代際倒掛繼續(xù)：DDR4現(xiàn)貨平均價(jià)2.6倍于DDR5

7月6日消息，由于供應(yīng)短缺，DDR4內(nèi)存價(jià)格在過去幾個(gè)月內(nèi)大幅上漲，甚至超過了DDR5內(nèi)存，這一現(xiàn)象促使一些廠商重新考慮延長DDR4內(nèi)存的生產(chǎn)。主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前曾宣布將在2025年底停止生產(chǎn)DDR4內(nèi)存，由于供應(yīng)減少，DDR4內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格在短短兩個(gè)月內(nèi)翻了數(shù)倍。

發(fā)表于：7/7/2025

2026年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將突破5萬億日元

7月3日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的最新的報(bào)告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額上修至48,634億日元，將創(chuàng)下歷史新高記錄，并預(yù)估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關(guān)、改寫歷史新高。

發(fā)表于：7/4/2025

三星承認(rèn)尖端制程競爭力不足

7月4日消息，據(jù)韓國媒體《朝鮮日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，雖然三星晶圓代工部門的2nm和3nm良率已經(jīng)超過了40%，達(dá)到了商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，但與對手臺(tái)積電相比，三星的性能和良率未達(dá)預(yù)期。報(bào)道稱，三星已與英偉達(dá)（NVIDIA）和高通（Qualcomm）評估其2nm制程，但是市場消息顯示，三星與英偉達(dá)GPU測試時(shí)發(fā)現(xiàn)其性能較臺(tái)積電低，暫未考慮采用；高通評估后雖然有下單，但訂單量不夠改善三星營收。

發(fā)表于：7/4/2025

英飛凌四季度向客戶提供首批12英寸氮化鎵樣品

隨著氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM）的地位。

發(fā)表于：7/4/2025

美國通知通用電氣重啟向中國商飛供應(yīng)噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)

7月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國政府通知通用電氣航空航天，稱其可以重啟向中國商飛供應(yīng)噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)。

發(fā)表于：7/4/2025

三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業(yè)時(shí)間推遲至明年

7月3日消息，據(jù)“日經(jīng)亞洲”報(bào)道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現(xiàn)在已推遲到了2026 年開業(yè)。

發(fā)表于：7/4/2025