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EDA與制造相關(guān)文章

攜手斯達半導(dǎo)，華虹半導(dǎo)體車規(guī)級12英寸IGBT量產(chǎn)

據(jù)華虹宏力官微消息，6月24日，華虹半導(dǎo)體與IGBT企業(yè)斯達半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：6/25/2021

全球再添一條晶圓生產(chǎn)線！

6月24日，荷蘭安世半導(dǎo)體(Nexperia)在其官網(wǎng)宣布，其位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

發(fā)表于：6/25/2021

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應(yīng)用提供可擴展性能

中國上海，2021年6月18日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。該系列專為浮點計算設(shè)計提供了一個可擴展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內(nèi)核針對功耗、性能和面積 (PPA) 進行了優(yōu)化，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應(yīng)用，包括移動、汽車、超大規(guī)模計算和消費市場中的電池供電設(shè)備的節(jié)能解決方案，以及人工智能/機器學(xué)習(xí) (AI/ML)、電機控制、傳感器融合、對象跟蹤和增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實 (AR/VR) 應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2021

“瘋狂”的晶圓廠引發(fā)連鎖反應(yīng)

　　本周，少有大新聞的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布了一則引人注目的消息，該公司將于新加坡廠區(qū)設(shè)立新廠，擴張其全球生產(chǎn)布局。透過與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局合作，以及相關(guān)客戶的共同投資下，格芯將這項新加坡擴產(chǎn)計劃投入40億美元。目前，廠房正在建設(shè)中，預(yù)計于2023年啟用。

發(fā)表于：6/25/2021

華大九天招股書解讀：國產(chǎn)EDA這么慘？

EDA一直被大家譽為是芯片產(chǎn)業(yè)上的皇冠,因為它是芯片領(lǐng)域最最上游的產(chǎn)業(yè),EDA軟件工具涵蓋了IC設(shè)計、布線、驗證和仿真等所有方面。

發(fā)表于：6/23/2021

超1000萬顆：比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU再顯強勁實力

　　MCU——微控制單元，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。比亞迪半導(dǎo)體深耕MCU領(lǐng)域已十余年，擁有一系列車規(guī)級和工業(yè)級MCU產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬顆！這是國產(chǎn)MCU在汽車領(lǐng)域又一重大里程碑。

發(fā)表于：6/23/2021

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

　　今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高產(chǎn)能圖案晶圓檢測系統(tǒng)、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業(yè)在密切關(guān)注電氣化、互聯(lián)性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設(shè)備，從而推動了對半導(dǎo)體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應(yīng)用中的核心地位，其可靠性至關(guān)重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質(zhì)量標準。

發(fā)表于：6/23/2021

【調(diào)查】芯片交貨時間進一步延長短缺形勢加劇

　　從汽車制造到消費電子產(chǎn)品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長時間才能獲得組件，因為訂單交付延遲的情況越來越嚴重。

發(fā)表于：6/23/2021

MWC 2021：英特爾芯片、軟件組合全力加速5G和邊緣創(chuàng)新

　　在日前舉辦的MWC 2021線上活動中，英特爾展示了多項基于自身技術(shù)的突破性網(wǎng)絡(luò)部署應(yīng)用，并發(fā)布英特爾網(wǎng)絡(luò)平臺（Intel® Network Platform）。英特爾同時宣布，其領(lǐng)先的5G與邊緣產(chǎn)品組合迎來新成員，凸顯了其作為領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，鑒于幾乎所有商用vRAN部署均采用了英特爾技術(shù)，英特爾還進一步強化了公司在虛擬無線接入網(wǎng)（vRAN）方面的領(lǐng)先地位。未來幾年，全球vRAN基站部署的規(guī)模將從幾百座增至幾十萬座，并最終達到上百萬座的規(guī)模。

發(fā)表于：6/23/2021

江湖車來車往，華為芯片強勢進場

　　談起華為芯片，大多數(shù)人第一反應(yīng)是手機芯片，其實華為在汽車芯片方面同樣造詣頗深，在過去幾年不僅發(fā)布了自動駕駛芯片，還有通信基帶芯片，智能座艙芯片，以及最近亮相的激光雷達。

發(fā)表于：6/23/2021

Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖，此舉將作為法國復(fù)蘇計劃的一部分

法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導(dǎo)體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：6/22/2021

中國28nm和14nm芯片進步神速

　　近幾年在美國的打壓下，中國的光刻機制造技術(shù)反而突飛猛進， 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能（AI）特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。

發(fā)表于：6/21/2021

MIPS衰落 LoongArch崛起

　　不久前，龍芯發(fā)布了自主指令集LoongArch和基于LoongArch設(shè)計的3A5000，與MIPS徹底分道揚鑣。從龍芯最初基于MIPS添加指令，到發(fā)展出基于MIPS的LoongISA，再到最新的LoongArch，龍芯的目的是非常明確的，也是顯而易見的，那就是盡一切可能掌握主導(dǎo)權(quán)，堅定不移走自主之路。

發(fā)表于：6/21/2021

三星下一代Exynos芯片將搭載AMD RDNA 2 GPU，爆料稱性能大超 Mali

　　在5 月末舉辦的 2021 Computex 臺北電腦展上，AMD 公司 CEO 蘇姿豐宣布將把自家的 RDNA 2 架構(gòu) GPU 帶到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。盡管她未公布新一代芯片問世的時間，但近日有韓國爆料者公布了這款 SoC 的實測數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：6/21/2021

受蘋果自主芯片沖擊英特爾筆記本芯片份額明年將跌破80%

　　英特爾公司處理器的市場份額明年可能會降至新低，這在很大程度上是因為蘋果公司決定自己的Mac電腦中不再使用英特爾處理器，而是使用自主研發(fā)的處理器Apple Silicon。

發(fā)表于：6/21/2021