EDA與制造相關文章 英特爾正與德國談判 或在巴伐利亞州建芯片廠 據(jù)外媒報道，德國巴伐利亞州經(jīng)濟部長6月18日表示，該州正與英特爾就建立一家歐洲芯片工廠進行談判，以應對阻礙汽車業(yè)生產(chǎn)的供應瓶頸。 發(fā)表于：6/21/2021 中汽協(xié)許海東：國內汽車芯片應主攻28nm以上制程 與非網(wǎng)6月21日訊 去年年底爆發(fā)的汽車芯片短缺潮還在蔓延，咨詢公司AlixPartners預測，全球“缺芯”將導致今年汽車制造商營收損失1100億美元，今年全球汽車凈產(chǎn)量總計會減少390萬輛，約占全球汽車產(chǎn)量的4.6%。 發(fā)表于：6/21/2021 中汽協(xié)葉盛基：我汽車芯片自給率不到5% MCU尤為薄弱 據(jù)報道，在6月19日舉行的2021中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。 發(fā)表于：6/21/2021 矽能再出發(fā)：成都高新支持矽能與張帥博士等專家組建功率半導體技術研究院 與非網(wǎng)6月18日訊 成都高新區(qū)科技和人才工作局首批揭榜掛帥型研發(fā)機構（以下簡稱新型研發(fā)機構）“岷山行動”項目于6月15日下午正式公開，成都高新區(qū)實施新型研發(fā)機構“岷山行動”計劃，旨在通過“揭榜掛帥”，積極引入國內外頂尖科技創(chuàng)新團隊或科研機構，構建參與主體多元、內部分工合理、相互協(xié)同支撐的新型研發(fā)機構體系，探索科技成果轉化新路徑，構筑主導產(chǎn)業(yè)新的動力源，發(fā)揮創(chuàng)新引領和示范帶動作用。 發(fā)表于：6/20/2021 三星晶圓代工推出新商業(yè)模式 與非網(wǎng)6月18日訊 三星電子代工事業(yè)部總裁崔時英提出了一種名為“虛擬研發(fā)”的新型代工商業(yè)模式。它是芯片設計師和代工公司合作開發(fā)定制工藝的典范。 發(fā)表于：6/20/2021 A股半導體集體大漲，中芯國際發(fā)聲 與非網(wǎng)6月18日訊 A股半導體概念集體大漲。漲幅排名前10的板塊中，有9個均與半導體相關，分別是第三代半導體、汽車芯片、中芯概念、碳化硅、氮化鎵、光刻膠、半導體、WiFi、國產(chǎn)芯片，漲幅均在4%以上；重倉半導體的諾安成長混合基金收漲6.7%。 發(fā)表于：6/20/2021 應用材料助攻邏輯微縮進入3nm 取得芯片布線領域重大突破 與非網(wǎng)6月18日訊 美商設備大廠應用材料在芯片布線技術上取得重大突破，提出推一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到 3nm 及以下技術節(jié)點。 發(fā)表于：6/20/2021 英特爾CEO：半導體行業(yè)增長將迎來“黃金十年” 與非網(wǎng)6月18日訊 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格 （Pat Gelsinger） 于當?shù)貢r間周三在美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）的座談會上表示，他預計半導體行業(yè)將迎來 10 個增長的“好年景”。 發(fā)表于：6/20/2021 芯報丨長電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項目 長電科技發(fā)布公告稱，公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（簡稱“長電宿遷”），公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實施該募投項目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。對于本次增資的影響，長電科技表示，為按計劃實施募投項目而對長電宿遷進行增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長遠規(guī)劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。 發(fā)表于：6/20/2021 中國社會科學院學部委員、中國區(qū)域經(jīng)濟學會會長金碚：顯示產(chǎn)業(yè)國際化競爭已進入規(guī)則博弈時代 6月17日—18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產(chǎn)業(yè)大會在合肥成功舉辦。在本次大會上，中國社會科學院學部委員、中國區(qū)域經(jīng)濟學會會長金碚發(fā)表了題為“顯示產(chǎn)業(yè)想象空間的技術實現(xiàn)”的開幕演講。 發(fā)表于：6/20/2021 國家統(tǒng)計局：5月我國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量達299億塊，同比增長37.6% 國家統(tǒng)計局顯示，5月份，全國工業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，高技術制造業(yè)增速加快。全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長8.8%，兩年平均增長6.6%；環(huán)比增長0.52%。 發(fā)表于：6/20/2021 芯報丨一徑科技完成數(shù)億元B輪融資 車規(guī)級MEMS激光雷達研發(fā)商 一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領投B1輪和B2輪。據(jù)悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動化及產(chǎn)能提升的實現(xiàn)，加大產(chǎn)品及核心芯片研發(fā)投入，加速長距等新產(chǎn)品的相應開發(fā)，進一步推動乘用車前裝量產(chǎn)。同時一徑科技也將加大全系列產(chǎn)品的市場推廣。 發(fā)表于：6/20/2021 讓芯片設計和堆積木一樣簡單，EDA2.0正走在正確的軌道上 集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一個技術進步和創(chuàng)新浪潮的復興時期。人工智能（AI）、5G、自動駕駛、大數(shù)據(jù)（Big Data）等新興領域技術的不斷發(fā)展給芯片設計帶來全新的挑戰(zhàn)：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。 發(fā)表于：6/20/2021 聯(lián)發(fā)科音頻芯片領域的優(yōu)勢解讀 近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳機等智能音頻產(chǎn)品市場持續(xù)增長。據(jù)Strategy Analytics報告顯示，2020年全球智能音箱和智能屏幕產(chǎn)品銷量創(chuàng)紀錄，突破1.5億臺。該報告中進一步指出聯(lián)發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設備的芯片市場份額。 發(fā)表于：6/19/2021 趙明：榮耀未來會與蘋果競爭，需要做出比肩甚至超越蘋果的產(chǎn)品 榮耀今天在上海舉行了新品發(fā)布會，推出榮耀 50 系列新品手機，包括榮耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手機。 發(fā)表于：6/19/2021 ?…189190191192193194195196197198…?
