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小米重回手機(jī)芯片賽道“中國(guó)芯”迎多廠商布局

　　在全球“芯片”短缺的形勢(shì)下，我國(guó)再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機(jī)芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國(guó)際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時(shí)只有華為，但麒麟芯片暫時(shí)還無(wú)法量產(chǎn)，那么，誰(shuí)能扛起“中國(guó)芯”的大旗呢？

發(fā)表于：6/19/2021

三菱電機(jī)欲找臺(tái)積電代工功率半導(dǎo)體

　　與非網(wǎng)6月18日訊全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近來(lái)屢屢被日媒報(bào)道稱(chēng)計(jì)劃在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠，對(duì)此日本三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）表示，考慮在功率半導(dǎo)體的代工上找臺(tái)積電合作。

發(fā)表于：6/19/2021

三巨頭占全球EDA工具市場(chǎng)77%份額，EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)如何？

過(guò)去一段時(shí)間里，我們關(guān)注了半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭(zhēng)等等，也欣喜地看到中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意到的是，有一扇技術(shù)大門(mén)卻一直沒(méi)有被推開(kāi)，那就是EDA工具。

發(fā)表于：6/18/2021

中微公司發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax?

中國(guó)上海，2021年6月17日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，股票代碼：688012）今日宣布推出專(zhuān)為高性能Mini LED量產(chǎn)而設(shè)計(jì)的Prismo UniMaxTM MOCVD設(shè)備，該設(shè)備在幫助LED芯片制造商提高產(chǎn)能的同時(shí)能夠有效地降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：6/17/2021

應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動(dòng)邏輯微縮進(jìn)入3 納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：6/17/2021

東芝推出全球最小固態(tài)LiDAR 可用于自動(dòng)駕駛

　　6月11日，東芝公司宣布推出一款升級(jí)版固態(tài)LiDAR（激光雷達(dá)）。該LiDAR體積為全球最小，并具有強(qiáng)大的抗震和抗風(fēng)性能，同時(shí)還保持了200m的最大檢測(cè)范圍，以及同類(lèi)尺寸傳感器中的最高分辨率。該LiDAR性能的升級(jí)將推動(dòng)自動(dòng)駕駛的發(fā)展，并將其應(yīng)用擴(kuò)展到檢測(cè)交通基礎(chǔ)設(shè)施，如早期道路沉降檢測(cè)或山體滑坡、積雪或道路物體墜落檢測(cè)。

發(fā)表于：6/17/2021

東芝和日本半導(dǎo)體提出新方法可優(yōu)化LDMOS中的HBM容差并抑制導(dǎo)通電阻

　　6月11日，東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社（東芝）和日本半導(dǎo)體株式會(huì)社（日本半導(dǎo)體）共同展示了一種改進(jìn)方法，可提高高壓橫向雙擴(kuò)散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)程序等大量汽車(chē)應(yīng)用中使用的模擬IC的核心組件。隨著車(chē)輛電氣化的不斷發(fā)展，包括更廣泛地部署高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），東芝和日本半導(dǎo)體將能夠根據(jù)所需電壓提供改進(jìn)的LDMOS單元設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/17/2021

拉索生物：自研自產(chǎn)高密度基因芯片，拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景

　　與非網(wǎng)6月17日訊后疫情時(shí)代，人們對(duì)健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來(lái)持續(xù)引發(fā)大眾對(duì)于自我健康管理的討論和關(guān)注。而通過(guò)消費(fèi)級(jí)的基因檢測(cè)手段，可以幫助人們了解自己的健康風(fēng)險(xiǎn)、營(yíng)養(yǎng)代謝、遺傳性疾病等。

發(fā)表于：6/17/2021

拉索生物：自研自產(chǎn)高密度基因芯片，拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景

　　與非網(wǎng)6月17日訊后疫情時(shí)代，人們對(duì)健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來(lái)持續(xù)引發(fā)大眾對(duì)于自我健康管理的討論和關(guān)注。而通過(guò)消費(fèi)級(jí)的基因檢測(cè)手段，可以幫助人們了解自己的健康風(fēng)險(xiǎn)、營(yíng)養(yǎng)代謝、遺傳性疾病等。

發(fā)表于：6/17/2021

拉索生物：自研自產(chǎn)高密度基因芯片，拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景

　　與非網(wǎng)6月17日訊后疫情時(shí)代，人們對(duì)健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來(lái)持續(xù)引發(fā)大眾對(duì)于自我健康管理的討論和關(guān)注。而通過(guò)消費(fèi)級(jí)的基因檢測(cè)手段，可以幫助人們了解自己的健康風(fēng)險(xiǎn)、營(yíng)養(yǎng)代謝、遺傳性疾病等。

發(fā)表于：6/17/2021

拉索生物：自研自產(chǎn)高密度基因芯片，拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景

　　與非網(wǎng)6月17日訊后疫情時(shí)代，人們對(duì)健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來(lái)持續(xù)引發(fā)大眾對(duì)于自我健康管理的討論和關(guān)注。而通過(guò)消費(fèi)級(jí)的基因檢測(cè)手段，可以幫助人們了解自己的健康風(fēng)險(xiǎn)、營(yíng)養(yǎng)代謝、遺傳性疾病等。

發(fā)表于：6/17/2021

缺芯嚴(yán)重，現(xiàn)代汽車(chē)宣布停工

　　與非網(wǎng)6月16日訊在由《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》主辦的 2021 年第十三屆中國(guó)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論壇上，邊緣人工智能芯片引領(lǐng)者——地平線的創(chuàng)始人兼 CEO 余凱以《新一代汽車(chē)智能芯片賦能，共建智能汽車(chē)開(kāi)放軟件生態(tài)》為題發(fā)表了演講，就汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略路徑、芯片短缺解決方案以及地平線的應(yīng)對(duì)策略等話題分享了諸多精彩觀點(diǎn)。

發(fā)表于：6/16/2021

地平線余凱：生態(tài)共贏是智能化有章可循的成功路徑

　　與非網(wǎng)6月16日訊在由《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》主辦的 2021 年第十三屆中國(guó)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論壇上，邊緣人工智能芯片引領(lǐng)者——地平線的創(chuàng)始人兼 CEO 余凱以《新一代汽車(chē)智能芯片賦能，共建智能汽車(chē)開(kāi)放軟件生態(tài)》為題發(fā)表了演講，就汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略路徑、芯片短缺解決方案以及地平線的應(yīng)對(duì)策略等話題分享了諸多精彩觀點(diǎn)。

發(fā)表于：6/16/2021

SiC的絕佳風(fēng)口

本周，日本市調(diào)機(jī)構(gòu)Fuji Keizai指出，因汽車(chē)/電子設(shè)備用需求大幅萎縮，拖累2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年減3.8%，其中硅(Si)制產(chǎn)品規(guī)模萎縮4.0%，SiC等第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%。

發(fā)表于：6/16/2021

EDA 2.0時(shí)代的變革：賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度進(jìn)一步快速上升，伴隨芯片規(guī)模擴(kuò)大使芯片設(shè)計(jì)難度的持續(xù)加大，在多種因素的影響下，芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)需要利用EDA工具來(lái)提升設(shè)計(jì)效率，如邏輯綜合、布局布線、仿真驗(yàn)證。芯片設(shè)計(jì)的演進(jìn)方向已經(jīng)對(duì)EDA的發(fā)展提出了方向性的新需求，然而縱觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，其主要流程和技術(shù)平臺(tái)依然由國(guó)際EDA廠商所主導(dǎo)。因此，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)卡脖子技術(shù)，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：6/16/2021