EDA與制造相關(guān)文章 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發(fā)表于：3/12/2025 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據(jù)媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產(chǎn)。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。 發(fā)表于：3/12/2025 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。 發(fā)表于：3/11/2025 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：3/11/2025 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣省對美國出口的五大產(chǎn)品當中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發(fā)表于：3/11/2025 美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進一步 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。 據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。 發(fā)表于：3/11/2025 消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產(chǎn)品漲價函 3 月 10 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當?shù)貢r間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。 發(fā)表于：3/11/2025 聯(lián)想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。 據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。 發(fā)表于：3/11/2025 三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料 3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。 發(fā)表于：3/11/2025 美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22% 拜中國臺灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。 市場研調(diào)機構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。 發(fā)表于：3/10/2025 三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù) 3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。 發(fā)表于：3/10/2025 臺積電美國廠遭員工集體訴訟案將開庭 3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺積電在美國面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項指控，并將于4月8日在美國聯(lián)邦法院開庭審理。臺積電對這些指控予以否認。 發(fā)表于：3/10/2025 全國人形機器人企業(yè)逼近300家 3月7日 2025年春晚舞臺上，人形機器人以精彩的表演驚艷了全國觀眾，成為科技與文化融合的標志性符號。而就在不久后的全國兩會上，人形機器人再次成為焦點。全國人大代表、小鵬汽車董事長何小鵬提出加快人形機器人商業(yè)化普及。這一系列事件背后，是中國國產(chǎn)人形機器人產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的生動寫照。 據(jù)啟信寶產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)庫顯示，截至2025年3月3日，全國人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈存續(xù)企業(yè)已達290家。這一數(shù)字不僅體現(xiàn)了人形機器人產(chǎn)業(yè)的快速崛起，更彰顯了中國在這一前沿科技領(lǐng)域的強大活力。從區(qū)域分布來看，廣東、上海、北京位列全國前三，分別擁有64家、47家和44家企業(yè)。 發(fā)表于：3/10/2025 美國本周或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅 據(jù)路透社報道，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片（也稱為基礎(chǔ)或成熟制程芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。美國已于今年1月1 日起對產(chǎn)自中國的多晶硅加征50%的關(guān)稅。 發(fā)表于：3/10/2025 三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓 韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術(shù)，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。 發(fā)表于：3/10/2025 ?…34353637383940414243…?
