EDA與制造相關(guān)文章 通用PC DRAM內(nèi)存價(jià)格暴跌35.7% 12月9日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司DRAMeXchange最新報(bào)告顯示，截至2024年11月底，通用PC DRAM產(chǎn)品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易價(jià)格已跌至1.35美元。 發(fā)表于：12/10/2024 海信否認(rèn)3萬人大裁員傳聞 12月10日消息，據(jù)報(bào)道，網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)近日有傳言稱，海信集團(tuán)正面臨大規(guī)模裁員，員工數(shù)量從十一萬人減少至八萬人，裁員數(shù)量高達(dá)三萬人。 海信方面回應(yīng)：目前網(wǎng)絡(luò)流傳的關(guān)于海信裁員的相關(guān)數(shù)據(jù)信息，均為不實(shí)猜測(cè)。對(duì)一些媒體和自媒體通過刻意夸張裁員數(shù)量和比例“博流量”的惡劣行為，海信將通過法律途徑追究其相關(guān)責(zé)任。 發(fā)表于：12/10/2024 英偉達(dá)是否會(huì)成為第二個(gè)Qorvo 英偉達(dá)是否會(huì)成為第二個(gè)Qorvo？美國(guó)5G射頻芯片公司虧損，是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第一個(gè)倒下骨牌！ 發(fā)表于：12/10/2024 鼎龍股份ArF及KrF光刻膠分別獲兩家國(guó)產(chǎn)晶圓廠訂單 12月9日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司旗下的某款浸沒式 ArF 晶圓光刻膠及某款 KrF 晶圓光刻膠產(chǎn)品前后順利通過客戶驗(yàn)證，并于近期分別收到共兩家國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，合計(jì)采購(gòu)金額超百萬元人民幣。 發(fā)表于：12/10/2024 英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO證實(shí)不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù) 12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事會(huì)職務(wù)，同時(shí)任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus為公司臨時(shí)聯(lián)席CEO。而針對(duì)基辛格的突然退休離職，外界也擔(dān)憂其所推動(dòng)的IDM 2.0戰(zhàn)略是否能夠繼續(xù)執(zhí)行下去，特別是晶圓代工業(yè)務(wù)是否會(huì)放棄？ 發(fā)表于：12/9/2024 成熟制程晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈 12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國(guó)大陸晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價(jià)只有臺(tái)系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價(jià)也再將20%-30%，引發(fā)臺(tái)系芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進(jìn)等臺(tái)系成熟制程晶圓代工廠。 發(fā)表于：12/9/2024 英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。 發(fā)表于：12/9/2024 SpaceX 星艦制造畫面曝光 12 月 9 日消息，隨著星艦第七次飛行測(cè)試的臨近，SpaceX 正在加緊制造后續(xù)的火箭，為 2025 年的星艦測(cè)試計(jì)劃提供支持。來自得克薩斯州博卡奇卡當(dāng)?shù)孛襟w拍攝的畫面顯示 SpaceX 正在其工廠內(nèi)制造星艦上級(jí)火箭的部件，焊接機(jī)器人正在從多個(gè)角度對(duì)星艦的鼻錐進(jìn)行焊接。 發(fā)表于：12/9/2024 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)聲明回應(yīng)借殼萬潤(rùn)科技上市傳聞 針對(duì)近期有媒體炒作國(guó)產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布聲明進(jìn)行了辟謠。 發(fā)表于：12/9/2024 ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰 據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。 發(fā)表于：12/9/2024 消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上 在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。 據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。 這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：12/9/2024 博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù) 12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。 發(fā)表于：12/6/2024 小型衛(wèi)星公司每公斤發(fā)射成本難題待解 12月6日 衛(wèi)星發(fā)射領(lǐng)域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務(wù)和太空制造等新興領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇，但小型衛(wèi)星發(fā)射公司仍面臨來自傳統(tǒng)巨頭價(jià)格戰(zhàn)和市場(chǎng)快速變化的巨大壓力。比如在發(fā)射成本上，小型衛(wèi)星公司要比SpaceX高出5倍左右。 發(fā)表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據(jù)英特爾計(jì)劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺(tái)積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會(huì)采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時(shí)Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰更具優(yōu)勢(shì)呢？ 發(fā)表于：12/6/2024 英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土制造 12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。 發(fā)表于：12/6/2024 ?…35363738394041424344…?
