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工業(yè)自動化最新文章

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：12/9/2025

聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學(xué)平臺授權(quán)

12 月 9 日消息，聯(lián)華電子（UMC、聯(lián)電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學(xué)平臺 ISiPP300 的技術(shù)授權(quán)。這一工藝支持 CPO（共封裝光學(xué)）應(yīng)用，將加速聯(lián)電硅光子技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：12/9/2025

日本DNP開發(fā)出1.4nm級NIL納米壓印圖案化模板

12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布成功開發(fā)出線寬僅 10nm 的 NIL 納米壓印圖案化模板，支持 1.4nm 級邏輯半導(dǎo)體以及 NAND 閃存的制造。

發(fā)表于：12/9/2025

imec在HBM與GPU進(jìn)行3D堆疊散熱方面獲得突破

12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）發(fā)布了首篇針對3D 高帶寬內(nèi)存（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）熱學(xué)研究。通過完整熱模擬研究，識別了散熱瓶頸，并提出策略來提升該架構(gòu)散熱可行性。

發(fā)表于：12/9/2025

英特爾布局印度半導(dǎo)體制造與封裝市場

12月9日消息，據(jù)《印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項(xiàng)合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造領(lǐng)域的合作。這項(xiàng)合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導(dǎo)體制造（fab）和組裝測試（OSAT）設(shè)施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導(dǎo)體制造和組裝測試設(shè)施預(yù)計(jì)設(shè)置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

發(fā)表于：12/9/2025

傳北方華創(chuàng)90:1深孔刻蝕設(shè)備取得突破

12月8日消息，據(jù)最新曝光的一份瑞銀報(bào)告稱，中國半導(dǎo)體設(shè)備大廠北方華創(chuàng)（NAURA）90:1高縱橫比蝕刻方面可能取得了重大進(jìn)展，這類刻蝕設(shè)備將可助力300層以上的NAND Flash閃存的生產(chǎn)。

發(fā)表于：12/9/2025

SMT硬核科普：熱風(fēng)焊與氮?dú)夂?，到底有何不同？| SMT加工

在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關(guān)鍵步驟。對于追求高品質(zhì)的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務(wù)，是提升產(chǎn)品良率的核心。

發(fā)表于：12/9/2025

臺積電買走EUV光刻機(jī)10年來一半產(chǎn)量

12月8日消息，在當(dāng)前的半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，臺積電不論是產(chǎn)能、營收還是技術(shù)水平，都是無可爭議的第一，芯片一哥實(shí)至名歸。事實(shí)上，3季度的半導(dǎo)體廠商排名中，NVIDIA以467億美元的規(guī)模位列第一，臺積電331億美元位列第二，三星半導(dǎo)體部分則是232億美元，SK海力士、博通、Intel分別是181、160及137億美元，規(guī)模都大幅低于臺積電。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動捕：機(jī)器人精準(zhǔn)感知的基石

在機(jī)器人技術(shù)日新月異的今天，其發(fā)展已從硬件的機(jī)械迭代，深入到算法與控制的精細(xì)優(yōu)化。在這一進(jìn)程中，高精度動作捕捉技術(shù)扮演了不可或缺的核心角色。它如同賦予機(jī)器人研究者一雙超越人眼感知極限的“智慧之眼”，能夠以亞毫米級的精度和毫秒級的延遲，捕捉并量化每一個(gè)細(xì)微的運(yùn)動軌跡，為算法驗(yàn)證、控制優(yōu)化和智能演進(jìn)提供了不可替代的數(shù)據(jù)基石。在眾多技術(shù)方案中，源自中國的NOKOV度量動作捕捉系統(tǒng)，憑借其頂尖的性能指標(biāo)、對前沿科研需求的深刻理解以及豐富的成功案例，已成為全球機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室中備受信賴的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動捕：機(jī)器人軌跡定位設(shè)備權(quán)威推薦指南

實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，幾架無人機(jī)在無形的指揮下靈巧穿梭，精準(zhǔn)懸停，其運(yùn)動軌跡的誤差不超過一根發(fā)絲的直徑——這背后，是一套亞毫米級精度的光學(xué)動作捕捉系統(tǒng)在提供著近乎完美的位置反饋。在機(jī)器人技術(shù)，尤其是無人機(jī)、無人車集群協(xié)同與仿生機(jī)器人等前沿領(lǐng)域，精準(zhǔn)的軌跡定位不僅是實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)，更是驗(yàn)證算法、實(shí)現(xiàn)突破的 “黃金標(biāo)尺”。當(dāng)研究觸及高速運(yùn)動控制、多智能體協(xié)同等核心問題時(shí)，定位系統(tǒng)的精度與實(shí)時(shí)性直接決定了理論能否照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：12/9/2025

未來農(nóng)業(yè)圖景如何？DigiKey發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場》

DigiKey 攜手 Littelfuse 與 ADI 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第 4 季，重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐。

發(fā)表于：12/8/2025

無需EUV也能到2nm工藝國產(chǎn)專利4年前已有準(zhǔn)備

12月6日消息，在先進(jìn)工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點(diǎn)都轉(zhuǎn)向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經(jīng)很難，但這顯然不是國內(nèi)發(fā)展的極限，未來可能一路做到2nm級別。

發(fā)表于：12/8/2025

存儲芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場

12月5日消息，面對當(dāng)前DRAM市場供不應(yīng)求、價(jià)格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應(yīng)對策略：三星電子擬減產(chǎn)HBM3E來擴(kuò)大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級所需的DRAM產(chǎn)品的供給，但也考慮擴(kuò)大通用DRAM供給；美光則完全轉(zhuǎn)向了滿足數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級需求，甚至不惜砍掉自己的消費(fèi)類品牌。

發(fā)表于：12/8/2025

臺積電在美國建廠困難的18000個(gè)理由

12月5日，《紐約時(shí)報(bào)》（The New York Times）記者古德曼（Peter S. Goodman）發(fā)表了一篇題為《在美國興建晶圓廠為何如此困難的1,8000個(gè)理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的專題報(bào)導(dǎo)。報(bào)道指出，臺積電正在努力將美光亞利桑那州鳳凰城打造成全球半導(dǎo)體制造業(yè)重鎮(zhèn)，臺積電新建的晶圓廠位于索諾蘭沙漠，占地465公頃，耗資1,650億美元，堪稱全球最昂貴工程之一，但是在建設(shè)的過程中也凸顯了在美國執(zhí)行大型建設(shè)工程的困難。

發(fā)表于：12/8/2025

英特爾先進(jìn)制程產(chǎn)能不足限制Lunar Lake出貨

12月6日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，由于供應(yīng)不足，英特爾無法滿足所有客戶和數(shù)據(jù)中心處理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓來增加相關(guān)處理器的出貨量。

發(fā)表于：12/8/2025

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