工業(yè)自動化最新文章 AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战 【中国上海，2026年4月17日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。 發(fā)表于：2026/4/17 美国MATCH法案瘦身 保留DUV光刻机对华限制 4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制 發(fā)表于：2026/4/17 台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟 台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。 發(fā)表于：2026/4/17 特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师 北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。 發(fā)表于：2026/4/17 我国牵头具身智能领域首个国际标准成功立项 4 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，我国在国际标准化组织成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组。 發(fā)表于：2026/4/17 台积电首次回应英特尔与马斯克合作的竞争挑战 4月16日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年第一季财报，营收及获利均超出市场预期，并创下历史新高。 發(fā)表于：2026/4/17 英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布，前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 發(fā)表于：2026/4/17 芯片制造与设计巨头联手 英伟达与楷登电子联合开发机器人AI 4月16日，据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)与楷登电子CEO阿尼鲁德·德夫甘(Anirudh Devgan)周三宣布，两家公司将携手合作，推动机器人领域AI技术的发展。 發(fā)表于：2026/4/16 我国首个商业空间站计划今年发射 4 月 16 日消息，紫微科技 4 月 11 日宣布在江苏无锡紫微科技园召开迪迩（ěr）十一号技术状态报告评审会。来自航天领域的多位专家组成评审组，对技术状态报告进行了系统研讨与质询。 發(fā)表于：2026/4/16 ASML中国大陆销售占比骤降 最新路线图曝光 根据财报显示，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元，同比增长 17.07%。毛利率为53.0%，同比下滑1个百分点。 發(fā)表于：2026/4/16 ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元，净利28亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。 發(fā)表于：2026/4/15 基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用 为了满足不同行业生产、运营、管理系统平台中用户角色多样、数据异构、页面展示需求复杂多变等需求，提出一种基于嵌套组合模型的Web页面生成方法。通过采用统一建模语言和面向对象编程技术，结合Vue.js和Nuxt.js框架，实现了页面元素的灵活配置和高效渲染。该方法在不同的工程项目中取得了满意的应用效果，显著降低了配置复杂度和维护成本，提升了用户体验，具有较好的应用推广价值。 發(fā)表于：2026/4/15 贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖” 2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。 發(fā)表于：2026/4/15 全球首个具身智能工业产线规模落地 4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。 發(fā)表于：2026/4/15 中国科学院研制全新热模组 芯片传热能力提升80% 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。 發(fā)表于：2026/4/15 <12345678910…>
