EDA與制造相關(guān)文章 美国MATCH法案瘦身 保留DUV光刻机对华限制 4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制 發(fā)表于：2026/4/17 台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟 台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。 發(fā)表于：2026/4/17 特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师 北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。 發(fā)表于：2026/4/17 台积电首次回应英特尔与马斯克合作的竞争挑战 4月16日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年第一季财报，营收及获利均超出市场预期，并创下历史新高。 發(fā)表于：2026/4/17 英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布，前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 發(fā)表于：2026/4/17 芯片制造与设计巨头联手 英伟达与楷登电子联合开发机器人AI 4月16日，据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)与楷登电子CEO阿尼鲁德·德夫甘(Anirudh Devgan)周三宣布，两家公司将携手合作，推动机器人领域AI技术的发展。 發(fā)表于：2026/4/16 ASML中国大陆销售占比骤降 最新路线图曝光 根据财报显示，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元，同比增长 17.07%。毛利率为53.0%，同比下滑1个百分点。 發(fā)表于：2026/4/16 ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元，净利28亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。 發(fā)表于：2026/4/15 传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30% 4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。 發(fā)表于：2026/4/15 中国科学院研制全新热模组 芯片传热能力提升80% 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。 發(fā)表于：2026/4/15 三安光电用碳化硅给先进封装"退烧" 4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。 与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。 从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。 發(fā)表于：2026/4/15 深度拷问SMT贴片哪家靠谱 在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员 。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。 發(fā)表于：2026/4/15 内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 發(fā)表于：2026/4/14 三星工会要求天价奖金 存储部门人均285万元 4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。 發(fā)表于：2026/4/14 蔚来汽车自研芯片出货超55万颗 在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。 發(fā)表于：2026/4/14 <12345678910…>
