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【回顾与展望】Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能
华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求
先导智能称固态电池已量产级交付
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6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战
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三星2nm良率已提升至50%
【回顾与展望】Ceva：践行实时连接、感知和推理的AI核心理念
基于随机应答延时的二次雷达密集目标探测建模
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台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
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闻泰科技与荷兰安世法庭交锋开始
美国宣布对特定半导体等加征25%关税
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6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战
以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望
三星2nm良率已提升至50%
中国科大自刻蚀技术攻克材料难题
联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收
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AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定
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設(shè)計(jì)應(yīng)用
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·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·基于随机应答延时的二次雷达密集目标探测建模
·基于FCBF和AdaBoost算法的OFDM雷达信号识别
·一种低功耗便携式宽带射频信号检测笔的设计
·针对VLIW DSP编译器弊端及异常处理方案
·一种新型单透双吸石墨烯-频率选择表面复合电磁超材料的研究
·Die的快速排布技术
·基于双域协同的多模态磁共振图像超分辨率重建算法
·基于直方图的自适应混合通道先验去雾算法研究
·基于5G NR-U的分布式电源业务通信性能优化提升方法
·面向分布式电源场景的时间敏感网络流量调度方法
·域名服务器时空演化特征与层级依赖关系研究
·L频段双通道高集成度变频SiP模块设计
·基于缓变复合沟道的高线性GaN HEMT仿真研究
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AET原創(chuàng)
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·EDA领域的“替代”路径为何不香了
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·中国电子制造业已从“量的积累”转向“质的提升”
·人形机器人加速迈向产业化应用
·用AI重构世界，用软件定义未来
·ToF+AI：意法半导体最新人体存在检测方案令PC别具慧眼
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《集成电路应用》杂志征稿启事
《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。
·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
·【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
·【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
視頻專區(qū)
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基于LSTM模型的智能服务治理方案研究与实践
多通道大功率氮化镓T/R组件模块散热技术研究
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
航天发射任务场景快速构建方法研究
高端訪談
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【回顾与展望】Ceva：践行实时连接、感知和推理的AI核心理念
2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Ceva公司市场情报部副总裁Richard Kingston对本站记者介绍了Ceva公司对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。
·【回顾与展望】Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能
·构建数据治理体系，元数据是关键抓手
·以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
·创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
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线性稳压器的内部电路与构成分析
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·電感：感抗、容抗計(jì)算器
·二極管：穩(wěn)壓二極管應(yīng)用與選擇計(jì)算器
·三極管：三極管偏置電壓計(jì)算器
·電池：電池使用壽命計(jì)算器
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中国人形机器人天团火爆美国CES，4月深圳CITE2026具身智能再续精彩
中国“机器人天团”中大部分展商已受中国电子信息博览会（CITE）组委会邀请，有望再度集结于 4 月初登陆深圳，参加第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）具身智能展区，带来更多前沿技术与创新产品，持续引领人形机器人产业风向。
·中企表现成为焦点 人工智能主导CES2026
·蔡司与富士康携手举办创新论坛，定义AI智能终端质量新高度
·芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
·CITE 2026—擘画产业新图景，链接全球新机遇
·光学动作捕捉系统如何为无人机提供飞行姿态与高精度轨迹真值
專題
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
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·三星2nm良率已提升至50%
·中国科大自刻蚀技术攻克材料难题
·台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收
·紫光国微拟收购瑞能半导100%股权 股价涨停
·IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
·苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉
·AMD 2nm Venice CPU细节曝光
·LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
消费电子
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联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。
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·AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定
·传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程
·新型超弹性OLED面板问世 反复弯曲拉拽也能保证亮度
汽车电子
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先导智能称固态电池已量产级交付
1月15日消息，固态电池是公认的下一代电池技术，国内已有多家公司已经开始量产，先导智能日前表示已经实现量产级交付。先导智能在互动平台表示，公司已实现全固态电池整线解决方案的量产级交付，核心设备覆盖电极制备、电解质膜制备、等静压致密化及后道检测全工艺环节，均为完全自主研发。
·先导智能称固态电池已量产级交付
·华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求
·中国科研团队提出高精度电动汽车续航预测新框架
·我国今年将加快突破全固态电池和高级别自动驾驶等技术
·闻泰科技与荷兰安世法庭交锋开始
医疗电子
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·基于双域协同的多模态磁共振图像超分辨率重建算法
·我国完成首次太空脑机接口实验
·英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药
·耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用
·中国科学院磁控微米机器人导管研究取得进展
·深度丨一体化底座：医疗供应链渠道伙伴的数智化跃迁
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航空航天
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·以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·我国科学家成功研发叠层柔性太阳能电池
·感兴趣区域引导的码率可变卫星遥感图像压缩方法
·直流微电流标准源的研究进展
·美国悄悄撤回对中国无人机限制计划
·星链再扩容 美FCC批准SpaceX部署7500颗第二代卫星
·我国机构向ITU申报20万颗超大规模卫星星座
智能电网
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超大型电池 全国最大电网侧独立储能示范项目全容量投运
1 月 2 日消息，据中国电建官方公众号，近日，中国电建承建的全国最大电网侧独立储能示范项目 —— 内蒙古包头威俊 50 万千瓦 / 300 万千瓦时电网侧独立储能示范项目完成验收。
·超大型电池 全国最大电网侧独立储能示范项目全容量投运
·我国牵头制定的小水电站机电设备国际标准发布
·北京怀柔国家实验室发布世界首个原生电力专业大模型
·美国初创公司成功完成5000米高空无线输电验证
·基于GAN和集成学习的电力系统网络入侵检测方法
《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志
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