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·一款紧凑型超宽带5~18 GHz多功能芯片设计与实现
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·EDA领域的“替代”路径为何不香了
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·人形机器人加速迈向产业化应用
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·ToF+AI:意法半导体最新人体存在检测方案令PC别具慧眼
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《集成电路应用》杂志征稿启事
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·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
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·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
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基于LSTM模型的智能服务治理方案研究与实践
多通道大功率氮化镓T/R组件模块散热技术研究
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
航天发射任务场景快速构建方法研究
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构建数据治理体系,元数据是关键抓手
企业需要掌握数据访问权限、创建日期、来源、敏感类别和使用方式等信息,才能提升数字基础设施与管理水平。
·以技术创新与“双A战略”引领网安高质量发展
·创新,向6G:人工智能在无线接入网中的应用潜力
·API安全:守护智能边缘的未来
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·恩智浦MCX微控制器全景式解读
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线性稳压器的内部电路与构成分析
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中国人形机器人天团火爆美国CES,4月深圳CITE2026具身智能再续精彩
中国“机器人天团”中大部分展商已受中国电子信息博览会(CITE)组委会邀请,有望再度集结于 4 月初登陆深圳,参加第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)具身智能展区,带来更多前沿技术与创新产品,持续引领人形机器人产业风向。
·中企表现成为焦点 人工智能主导CES2026
·蔡司与富士康携手举办创新论坛,定义AI智能终端质量新高度
·芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
·CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇
·光学动作捕捉系统如何为无人机提供飞行姿态与高精度轨迹真值
專題
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
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·台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元
·SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂
·LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年
·沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目
·违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资
·存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域
·紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体
·两大国产稀土巨头宣布涨价
消费电子
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一季度通用DRAM价格涨幅将超55%
1月13日消息,随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长,导致DRAM持续供不应求,这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商,将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。
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·铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖
·存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解
汽车电子
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英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列
【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度
·英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列
·中国信通院主导的锂电池和移动通信终端耐用性国际标准正式发布
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·荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案
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医疗电子
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·英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药
·耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用
·中国科学院磁控微米机器人导管研究取得进展
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·箭已上弦 万亿商业航天产业迎来哪些新期待
智能电网
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超大型电池 全国最大电网侧独立储能示范项目全容量投运
1 月 2 日消息,据中国电建官方公众号,近日,中国电建承建的全国最大电网侧独立储能示范项目 —— 内蒙古包头威俊 50 万千瓦 / 300 万千瓦时电网侧独立储能示范项目完成验收。
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